미코(대표이사 이석윤)는 해외 반도체 후공정 장비 기업에 메모리용 펄스히터(Pulse Heater)의 본격적인 납품을 축하하며 4월 1일 출하식을 성공적으로 개최했다고 밝혔다.
미코는 신사업의 일환으로 반도체 후공정 장비 부품 사업을 적극 추진해왔다. 특히 이번에 출하된 펄스히터는 그간 외산 제품에 의존해온 시장에서 국산화에 성공한 사례로 주목받고 있다. 이번 납품은 주요 OSAT업체에 TC 본더(Thermo Compression Bonder)를 공급하는 장비업체에 전달되는 것으로, 미코의 펄스히터가 기술력과 품질 측면에서 경쟁력을 인정받았다는 의미를 가진다.
펄스히터는 반도체 후공정 패키징 장비인 TC 본딩 장비에 탑재되는 핵심 부품으로, 웨이퍼와 칩을 정밀하게 접합할 때 순간적으로 고온을 가하는 역할을 한다. 최근 AI 수요 확대와 함께 HBM(High Bandwidth Memory)의 사용이 급증하면서 TC 본더의 중요성이 커지고 있으며, 펄스히터는 이러한 장비에서의 핵심 부품으로 그 역할이 더욱 강조되고 있다.
특히, 펄스히터는 HBM에 국한되지 않고 2.5D 및 3D IC, 칩렛 기반의 고집적 반도체 패키징 공정 등 다양한 분야에 폭넓게 활용되며, 고성능 반도체 패키징 기술에서 필수적인 부품으로 자리매김하고 있다. 순간적인 고온을 정밀하게 제어할 수 있는 특성 덕분에 본딩 공정의 정밀도와 생산성을 높이는 데 기여하고 있으며, 반도체의 고집적화와 고성능화가 가속화됨에 따라 칩렛 기술의 확산과 함께 펄스히터 수요 역시 꾸준히 증가하는 추세다.
미코의 펄스히터는 기존 제품과 차별화되는 소재 혁신을 통해 성능을 개선했다. 미코 제품은 알루미늄나이트라이드(AIN) 소재를 채택해 기존 실리콘카바이드(SiC) 기반 제품의 한계를 보완한 것이 특징이다. 현재 TC 본더 장비에서 주로 사용되는 일본산 SiC 펄스히터는 열저항이 높고 열전도성이 우수하지만, AIN 소재는 이보다 더 높은 온도에 빠르게 도달할 수 있는 장점이 있다. 이에 따라 단위 시간당 효율적인 열 전달이 가능해지면서 공정 속도와 품질 모두 향상되었다.
미코 전선규 회장은 “이번 출하식은 미코의 펄스히터 사업이 글로벌 시장에 첫발을 내딛는 매우 중요한 자리”라며 “앞으로도 지속적인 기술 혁신과 뛰어난 품질 관리로 글로벌 펄스히터 시장 점유율을 확대해 나갈 것”이라고 밝혔다.
한편, 미코는 그간 TC 본딩 장비의 하부 스테이지 히터를 공급하며 안정적인 기술력과 품질을 인정받아 왔다. 이번에 상부 펄스히터까지 제품 라인을 확장하면서, 글로벌 반도체 후공정 장비 시장에서 한층 더 견고한 경쟁력을 갖추게 됐다. 미코는 앞으로 국내외 고객사를 확대하고, 지속적인 기술 개발과 시장 개척을 통해 글로벌 시장에서의 입지를 강화해 나갈 계획이다.
임민지 기자 minzi56@etnews.com
