전자 전자 [포토] 과학기술정보통신부-반도체 3사 MOU 발행일 : 2025-03-27 16:35 업데이트 : 2025-03-27 16:35 공유하기 글자크기 설정 가 작게 가 보통 가 크게 모아팹 기능 고도화를 위한 과학기술정보통신부-반도체 3사 업무협약식이 27일 서울 강남구 과학기술회관에서 열렸다. 유상임 과기정통부 장관이 인사말을 하고 있다. 이동근기자 foto@etnews.com 로옴, Mazda와 차세대 반도체 사용한 자동차 부품 공동 개발 [로옴세미컨덕터코리아] 뉴스룸 바로가기> 포토&영상 이동근 기자기사 더보기 [포토] 美 관세리스크 제조업 전반에 영향