삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍이 고경력 인력과 장비 등을 지원해 정부와 함께 반도체 공공팹 연계 플랫폼을 고도화한다.
과학기술정보통신부는 27일 한국과학기술회관에서 삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍과 반도체 첨단연구 및 기술사업화 선도를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다.
MOU는 인공지능(AI) 시대를 맞아 글로벌 반도체 패권 경쟁이 심화하는 가운데 국내 반도체 산업 경쟁력 강화를 위해 마련됐다.
이를 위해 반도체 3사는 최근 본격적인 운영에 들어간 반도체 공공팹 연계 플랫폼 '모아팹(MoaFab)'의 연구개발(R&D), 성능평가, 시제품 제작, 교육 등 공적 기능 강화에 역량을 투입한다.
모아팹은 국내 6개 반도체 공공팹 기관을 연계해 산·학·연에서 필요로 하는 반도체 공정과 연구개발(R&D)을 위한 첨단장비 등 시설을 제공하는 통합 플랫폼이다. 6개 기관은 나노종합기술원, 한국나노기술원, 나노융합기술원 한국전자통신연구원, 대구경북과학기술원, 서울대 반도체공동연구소다.
삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍은 12인치 첨단 공정장비 및 유휴 장비를 지원하고, 고도로 축적된 반도체 기술 및 팹 운영에 관련한 컨설팅을 제공해 모아팹 활용도를 높일 계획이다.
또 반도체 3사 고경력 인력이 팹에 참여해 팹 운영 전문성 강화를 돕고, 우수 인재를 양성해 기업 채용과 연계할 예정이다.
이날 행사에는 유상임 과기정통부 장관을 비롯해 김용관 삼성전자 사장, 송현종 SK하이닉스 사장, 조기석 DB하이텍 대표 등이 참석했다.
유 장관은 “AI 패러다임 전환과 반도체 패권 경쟁에 대응하기 위해서는 민·관 역량의 결집이 무엇보다 중요하다”고 강조했다. 이어 “모아팹을 통해 산·학·연에서 필요로 하는 반도체 공정과 R&D 시설을 적시에 제공하고, 우수 연구성과가 기업으로 이어지는 반도체 기술사업화 선순환 구조를 만들어가겠다”고 말했다.
이인희 기자 leeih@etnews.com
