경기도와 수원시가 주최하고 수원컨벤션센터, 제이엑스포, 전자신문이 공동 주관하는 반도체 패키징 전문 전시회 '2025 차세대 반도체 패키징 산업전(Advanced Semiconductor Packaging & Chiplet Show 2025: ASPS)'가 오는 8월 27일부터 8월 29일까지 사흘간 수원컨벤션센터에서 열린다.
최근 AI 시대 도래와 함께 데이터 폭증을 처리할 수 있는 반도체 수요가 급증하고 있다. 이에 따라 칩렛, 하이브리드 본딩 등 핵심 기술을 포함한 반도체 패키징 기술의 발전이 더욱 중요해지고 있다. 관련 기업들이 세계 시장에서의 경쟁력을 확보하기 위해서는 최첨단 기술의 선제 도입이 중요한 요소가 될 것이다.
' 2025 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)'에서는 반도체 패키징 및 테스트 공정 장비, 소재 및 부품, 기술 솔루션 등 반도체 패키징 관련 기술 등을 선보인다. 전시 품목은 반도체 패키징 및 테스트 공정 장비, 반도체 패키징 소재 및 부품, 반도체 패키징 기술 솔루션 및 설계소프트웨어(EDA), 반도체 글라스 기판, 기타 웨이퍼 가공 소재, 부품, 장비 등이다.
특히, 올해는 주요 글로벌 반도체 기업의 C레벨 네트워크 플랫폼인 '글로벌 반도체 경영진 서밋(ISES) 코리아 2025'가 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)과 동시 개최로 반도체 산업의 신기술과 미래에 대해 논의한다.
ISES는 글로벌 반도체 기업의 경영진이 연사로 참여해 첨단반도체 산업의 신기술과 미래 방향을 논의하는 국제 포럼이다.
이번 행사를 통해 글로벌 반도체 패키징 시장의 트렌드와 응용 장비, 재료, 기술 솔루션을 소개하고, 국내외 바이어와 비즈니스 매칭으로 새로운 기회를 마련하고자 하는 관련 기업과 기관 및 참가자는 '차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)' 홈페이지에서 관련 내용을 확인할 수 있다.
정동수 기자 dschung@etnews.com
