딥엑스는 14일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 '임베디드 월드'에 참가해 온디바이스 AI용 반도체 협업 결과를 발표할 계획이라고 12일 밝혔다.
회사는 마이크론, 라즈베리파이, 에이온, DFI, 포트웰, SEEED, 바이오스타, 어드벤텍, 네트워크 옵틱스, 임베디드 아티스트 등 주요 하드웨어 및 소프트웨어 기업과 협력해왔다.
딥엑스는 마이크론 부스에서 LPDDR4 메모리를 활용한 AI 솔루션을 소개한다. 양사는 AI와 사물인터넷(IoT) 시장 성장에 맞춰 차세대 메모리 기술과 AI 반도체를 결합해 수요에 대응할 방침이다.
영국 싱글보드컴퓨터(SBC) 기업인 라즈베리 파이와는 AI 기능이 필요한 산업용·상업용 IoT, 프로토타이핑, 교육용 솔루션 개발에 협력한다.
레볼루션파이·에다테크 등 산업용 하드웨어 기업과 손을 잡고 고객 맞춤형 솔루션 제작도 추진한다.
영상 관리 솔루션(VMS) 분야에서 네트워크 옵틱스와 임베디드 시스템 개발·교육 플랫폼을 제공하는 임베디드 아티스트 등과 카메라 기반 물리보안·AIoT 시스템 및 엣지 AI 개발 환경을 손쉽게 구축할 수 있는 토털 AI 솔루션을 제공한다.
온디바이스 AI용 반도체를 개발하는 딥엑스는 현재 양산 칩 신뢰성 테스트와 인증 작업을 진행하고 있다. 올해 중반부터 첫 번째 양산 제품을 출시할 예정이다. 지난해 개발한 샘플 칩을 기반으로, 로봇·공장 자동화·물리보안 시스템·온프레미스 서버 등과 관련된 300여 곳 이상의 글로벌 기업과 기술 검증을 진행 중이다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
