도우인시스가 한국거래소에 코스닥 상장을 위한 예비심사 신청서를 제출했다고 26일 밝혔다.
도우인시스는 폴더블폰의 커버유리인 초박형유리(UTG)를 상용화해서 양산 중인 기업이다. 삼성디스플레이 공급망을 통해 국내 및 해외 업체 폴더블폰에 탑재되고 있다.
도우인시스는 △25~100마이크로미터(㎛) 두께 UTG 제조공정(화학 강화, 절단, 표면처리 등) △중·소형, 대형 UTG 전용 공정 설비 설계 및 제작 △UTG 핸들링 노하우 및 전용 지그 제작 △3D 윈도우 글라스 성형, 강화, 인쇄, 필름 라미네이션 공정 기술 등을 확보하고 있다.
회사는 새로운 폼팩터 적용 기술 등 기술 경쟁력을 확보해 디스플레이 시장을 선점하고 응용 산업 확대에 맞춰 사업 다각화도 추진한다는 방침이다.
옥경석 도우인시스 대표는“디스플레이 폼팩터 트랜드 변화에 선제적인 기술력으로 플렉시블 시장을 선도하는 글로벌 톱 티어로 도약하겠다”고 밝혔다.
김영호 기자 lloydmind@etnews.com
