오픈엣지테크놀로지가 반도체 칩렛 시장에 뛰어들었다. 칩렛은 서로 다른 기능을 하는 반도체(다이)를 연결해 전체 칩 성능을 극대화하는 기술로, 회사는 이를 구현할 표준 반도체 설계자산(IP) 개발에 성공했다.
오픈엣지는 UCIe 칩렛 컨트롤러 IP '오픈엣지 UCIe 칩렛(OUC)' IP를 출시했다고 13일 밝혔다. 칩 간 데이터 흐름을 원활하게 해, 빠르고 신뢰성 있는 반도체 간 통신을 지원하는 게 특징이다. UCIe 1.1 규격에 맞춘 컨트롤러 IP다.
UCIe는 칩을 기능 별 단위로 분할해 제조한 후 서로 연결하는 기술이다. 고성능 반도체 칩 구현을 위한 차세대 패키징 기술로 주목받고 있다. 반도체 집적도를 높일 뿐 아니라 칩 생산 비용을 줄이고 수율을 높이는 기술로 부상했다.
삼성전자·SK하이닉스·인텔·TSMC·AMD 등 반도체 기업 120여곳이 칩렛 표준화를 위해 UCIe 컨소시엄을 설립한 바 있다.
이번 개발은 과학기술정보통신부가 주관하는 'AI 및 자동차 시스템온칩(SoC)용 칩렛 인터페이스 개발을 위한 TBps급 인터페이스 IP 및 실리콘 포토닉스 응용기술 개발 과제'의 공동연구개발기관으로 참여하면서 이뤄졌다.
오픈엣지가 UCIe IP를 개발하면서 칩렛 시장에서 IP 국산화 성과도 거둘 것으로 예상된다. 현재 삼성전자와 TSMC 등 반도체 위탁생산(파운드리) 업체가 UCIe IP로 칩렛 반도체 양산을 추진하고 있는데, 대부분 시높시스 등 외산 IP를 활용하는 상황이다.
김현규 오픈엣지 UCIe 칩렛 컨트롤러 개발 담당 팀장은 “진화되는 칩렛 규격에 맞춰 지속적으로 최적화를 진행하고, 고객사의 칩 양산이 성공적으로 이루어지도록 적극 지원할 것”이라고 밝혔다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
