오픈엣지테크놀로지가 7나노미터(㎚) 기반 고대역폭메모리(HBM) 파이 테스트 칩을 출시했다. 파이(PHY)는 메모리와 시스템온칩(SoC) 간 통신을 제어하는 핵심 IP다.
오픈엣지는 캐나다 자회사 더식스세미컨덕터(TSS)가 7㎚ 공정으로 'HBM3' 테스트 칩을 출시 및 검증했다고 15일 밝혔다. 오픈엣지는 지난해 LPDDR5X와 HBM3 표준을 지원하는 파이 IP를 개발했는데, 이번에 HBM3 파이 테스트 칩까지 출시했다.
HBM3 테스트칩 파이 테스트칩은 기본 6.4Gbps에 처리 속도에 더해 추가 튜닝을 통해 7.2Gbps까지 작동하는 것을 확인했다. 특히 이번 테스트 칩은 서로 다른 반도체를 연결하는 '칩렛' 설계에도 적합, IP 활용도가 높다고 회사는 강조했다. 오픈엣지는 칩렛 표준인 UCIe IP도 개발하고 있다.
이성현 오픈엣지 대표는 “HBM3 테스트 칩 검증은 오픈엣지 기술력을 입증한 것”이라며 “첨단 공정에서 고객사에 뛰어난 성능과 안정성을 제공하기 위해 추가 조치를 취하고 있다”고 밝혔다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
