한미반도체가 'TC본더·플립칩 본더' 기술을 연구하다 한화정밀기계로 이직한 직원 A씨를 상대로 청구한 부정경쟁행위 금지 소송에서 최종 승소했다. 해당 장비는 첨단 반도체 패키징용으로, 고대역폭메모리(HBM)를 접합할 때도 쓰인다.
한미반도체는 수원고등법원 재판부가 최근 A씨의 한미반도체 기술정보 사용·공개 행위를 금지하도록 최종 판결했다고 23일 밝혔다.
A씨는 한미반도체에서 TC 본더·플립칩 본더 등 반도체 패키징 핵심 장비 연구개발(R&D)부서에서 근무하다가 2021년 한화정밀기계로 이직했다. 이에 한미반도체는 부정경쟁행위금지 소송을 제기했다.
회사 관계자는 “인공지능(AI) 반도체용 HBM 필수 공정 장비이자 세계 시장 점유율 1위인 한미반도체 TC 본더 핵심 기술을 담당하던 직원의 한화정밀기계 취업은 전직금지는 물론이고, 영업비밀보호의무위반 등의 소지가 높아 부정경쟁행위금지 소송을 제기하게 됐다”고 설명했다.
지난해 8월 1심 법원(수원지방법원)에서 승소한 한미반도체는 이번에 2심까지 승소했고, A씨가 상고를 포기하면서 최종 승소했다고 회사는 부연했다.
한미반도체는 “이번 판결을 계기로 반도체 강국인 한국에서 첨단 기술 기업이 보유한 기술과 노하우를 소중히 여기는 공정한 경쟁 문화가 산업 전반에 확고히 자리 잡기를 희망한다”고 덧붙였다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
