대만 TSMC가 2026년 하반기부터 1.6나노미터(㎚) 공정으로 반도체 생산을 시작할 예정이라고 밝혔다.
Y.J. 미이 TSMC 공동 최고운영책임자(COO)는 24일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 기술 콘퍼런스에서 “새로운 칩 제조 기술인 'A16'이 2026년 하반기 생산에 들어간다”고 발표했다.
그는 “A16 기술로 칩 뒷면에서 전력을 공급할 수 있어 인공지능(AI) 칩 속도를 높일 수 있다”며 “이는 인텔과 경쟁하고 있는 분야”라고 말했다. 후면전력공급장치(BSPD)로 불리는 이 기술은 삼성전자도 준비 중이다.
TSMC가 이날 언급한 'A16' 기술은 1.6㎚ 공정을 의미한다. TSMC가 이 공정 로드맵을 밝힌 것은 처음이다.
케빈 장 TSMC 사업개발담당 수석부사장은 “AI 칩 업체들의 수요로 예상보다 빨리 새로운 A16 칩 제조 프로세스를 개발했다”고 설명했다. 구체적인 고객사는 밝히지 않았다. 또 초미세 회로를 그리기 위한 차세대 극자외선 노광장비인 '하이 NA EUV'는 사용하지 않을 것 같다고 부연했다.
TSMC의 1.6㎚ 계획에 따라 초미세 공정 시장을 둘러싼 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 간 경쟁은 한층 치열해질 전망이다. 삼성전자는 2㎚를 2025년, 1.4㎚를 2027년 양산할 계획으로, TSMC와 시기가 유사하다. 인텔은 올해 말부터 1.8㎚ 공정 양산에 착수할 계획이다. 인텔은 2027년에 1.4㎚ 도입을 예고했다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
