한미반도체, 신형 HBM 패키징 장비 출시

한미반도체 HBM 공정 장비 '듀얼 TC 본더 타이거'

한미반도체는 고대역폭메모리(HBM) 제조에 사용되는 '듀얼 TC 본더 타이거'를 출시했다고 1일 밝혔다. TC 본더는 HBM 패키징에서 D램을 위아래로 접합할 때 쓰인다.

한미반도체는 신제품이 글로벌 HBM 제조사 고객 요구에 맞춰 최신 기술을 적용한 신모델이라고 설명했다. 미세 구멍을 뚫어 상하로 연결하는 실리콘관통전극(TSV) 적용 반도체를 웨이퍼에 적층하는데 최적화했다고 덧붙였다.

권동준 기자 djkwon@etnews.com