한미반도체는 SK하이닉스로부터 수주한 고대역폭메모리(HBM)용 열압착(TC) 본더 누적 수주액이 2000억원을 넘었다고 22일 밝혔다.
회사는 이날 SK하이닉스로부터 215억원 규모 HBM 장비를 수주했다면서 이 같이 전했다. 지난해 하반기 1012억원, 올해 2월 860억원 규모의 수주까지 더하면 누적 수주액이 2087억원에 달한다.
한미반도체 듀얼 TC 본더는 하이퍼 모델인 그리핀과 프리미엄 모델인 드래곤으로 나뉜다. 한미반도체는 연이은 수주로 올해 매출 예상치인 4500억원을 무난히 달성할 수 있을 것으로 전망했다.
박진형 기자 jin@etnews.com
