SK하이닉스가 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 'HBM3E' 양산을 시작했다. 엔비디아로부터 성능평가를 마치고 업계 최초로 제품 공급을 시작한다.
SK하이닉스는 이달 말부터 HBM3E 제품을 고객사에 공급한다고 19일 밝혔다. 지난해 8월 HBM3E 개발을 완료한지 7개월만의 성과다. 고객사는 AI 반도체 강자인 엔비디아로 알려졌다.
HBM은 AI 반도체 대표 메모리로, 최근 빅테크 기업의 AI 시스템 구축에 따라 수요가 늘고 있다. SK하이닉스는 시장 수요에 대응, 첨단 HBM 제품을 지속 개발하고 있다. 5세대 HBM3E는 초당 최대 1.18테라바이트(TB) 데이터를 처리할 수 있는데, 풀HD급 영화(5GB) 230편 분량의 데이터를 1초만에 처리하는 수준이다.
AI 메모리는 작동 속도가 빠른 만큼 발열 제어가 필수다. SK하이닉스는 HBM3E에 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용, 열 방출 성능을 이전 세대 대비 10% 향상시켰다. MR-MUF는 HBM을 수직 적층할 때 칩과 칩 사이에 액체 형태 보호재를 주입, 굳히는 공정으로, SK하이닉스 HBM 경쟁력을 대표하는 기술이다.
류성수 SK하이닉스 부사장은 “세계 최초 HBM3E 양산을 통해 AI 메모리 업계를 선도하는 제품 라인업을 한층 강화했다”며 “그동안 축적해온 성공적인 HBM 비즈니스 경험을 토대로 고객 관계를 탄탄히 하면서 '토털 AI 메모리 공급자'로서의 위상을 굳혀 나가겠다”고 말했다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
