네패스가 엣지 컴퓨팅용 지능형 반도체 '메티스' 개발에 성공했다고 27일 밝혔다.
과학기술정보통신부 산하 정보통신기획평가원(IITP) 주관 과제사업 일환이다. 네패스는 한국전자기술연구원(KETI)·한양대와 산학연 컨소시엄을 이뤄 연구를 수행했다.
기존 서버나 PC 기반 제조검사 시스템 초경량화·소형화, 저전력화·저비용화를 연구 목표로 자동 경량화 소프트웨어 프레임워크 기반 초경량·초정밀 제조검사 장비용 딥러닝 모델을 개발했다. 데이터 재사용·병렬 연산 처리에 최적화된 딥러닝 가속 반도체 설계자산(IP)을 완성, 메티스에 탑재했다.
네패스는 단말 중심으로 인공지능(AI) 시스템을 재편할 수 있는 신경망 기반 딥러닝 불량 검출 알고리즘을 개발, 저전력 시스템온칩(SoC) 플랫폼 기술을 확보했다. 메티스는 네패스 2.5D·3D 패키지 플랫폼 nePACTM의 cx-BGA(Ball Grid Array)를 적용했다. nePACTM은 팬아웃 기술과 플립칩 본딩 기술 기반 다층·미세 재배선(RDL)을 구현, AI반도체와 같은 고집적·고성능 칩에 적합하다.
박연숙 네패스 AI연구소 주관책임자는 “기존 클라우드 서버 방식 시스템에서 네트워크 트래픽 이슈를 해소, 엣지단에서 불량 검출이 가능한 지능형 프로세서 기술을 확보했다”고 말했다.
박종진 기자 truth@etnews.com
