주식회사 무라타 제작소(이하 무라타)가 오는 2024년 1월 9일부터 12일까지 미국 라스베이거스에서 개최되는 세계 최대 규모의 기술 박람회 'CES 2024'에 참가한다고 22일 밝혔다.
무라타 부스에서는 모빌리티와 통신 분야를 중심으로 사람들의 편리한 생활에 기여하는 무라타 제작소만의 기술과 솔루션, 디바이스를 만나볼 수 있다.
모빌리티 분야에서는 △타이어 내장형 RFID 모듈 △자이로 센서 △MEMS 센서를 이용한 Head light leveling을 소개하고 통신 분야에서는 △차세대 셀룰러 LPWA 모듈 'Type 2GD' △Matter지원 소형 무선 모듈 △Type 2EG Bluetooth® Low Energy 모듈을 공개한다.
한편 'CES 2024' 참가와 관련된 보다 자세한 내용은 무라타 공식 홈페이지에서 확인 할 수 있다.
전자신문인터넷 구교현 기자 kyo@etnews.com
