어플라이드머티어리얼즈코리아는 신입 하드웨어 엔지니어와 공정 엔지니어, 인턴을 대거 공개 채용한다.
하드웨어 엔지니어는 첨단 반도체·디스플레이 시스템 설치, 성능 향상 등 운영 전반을 담당한다. 학사 졸업자(졸업 예정자 포함) 지원이 가능하다.
공정 엔지니어는 고객이 새로운 반도체 기술 혁신을 가속화할 수 있도록 고객과 함께 제조 공정을 개발하며, 석사 졸업자(졸업 예정자 포함)가 대상이다.
어플라이드는 반도체 분야 진로를 희망하는 청년을 위한 공정 엔지니어 체험형 인턴도 모집한다. 인턴 채용은 학사 학위 재학생(2024년 8월 및 2025년 2월 졸업 예정자)을 대상으로 하며 2024년 1월부터 한 달 간 어플라이드 공정 엔지니어 직무를 체험할 수 있다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
