서버·통신·자동차가 첨단 패키징 기술과 장비 수요를 이끌 것이란 전망이 나왔다. 고성능 반도체 탑재가 늘어 시장을 견인할 것이란 설명이다.
박성진 ASMPT 코리아 이사는 19일 전자신문 주최 '테크서밋 2023'에서 “서버·통신·차량용 반도체가 미래 반도체 시장의 70%를 차지하고 산업 성장을 주도, 2030년 글로벌 반도체 시장이 1조달러(약 1386조원)에 이를 것이라는 맥킨지 분석이 있다”며 이같이 밝혔다.
ASMPT는 싱가포르에 본사를 둔 반도체 설비 기업이다. 40년간 반도체 패키징 기술과 장비, 표면실장기술(SMT)을 제공하고 있다. 1990년대 와이어본더로 시작해 최근 2.5D·3D 패키징이 가능한 장비를 만들어 공급하고 있다.
박 이사는 “챗GPT로 대표되는 생성형 인공지능(AI) 서비스 본격화에 따라 요구되는 반도체 성능이 점차 첨단화·고도화되고 있다”며 “서로 다른 반도체(다이)를 연결하는 이종결합 패키징이 미래 반도체 설계·개발에 필수 수단이 될 것”이라고 내다봤다.
첨단 패키징 기술 핵심은 '연결'이라고 강조했다. 어떤 구조로, 어떤 소재를 쓰느냐에 따라 성능이 달라진다. ASMPT는 서로 다른 반도체는 물론, 반도체와 기판 간 연결을 가능하도록 장비와 기술을 지원한다. 박막부터 반도체·웨이퍼·기판 간 연결, 패키지와 PCB 간 연결까지 전반적인 인터커넥트 기술을 확보하고 있다.
ASMPT는 '하이브리드 본딩' '팬아웃' '열압착(TC)' 등에 강점이 있다. 반도체(다이)를 구리로 직접 연결하는 하이브리드 본딩 장비를 양산하고 있다. 데이터 처리량이 급증한 상황에서 와이어본딩 한계를 극복했다. 보다 많은 입출력(I/O) 확보를 지원하고 데이터 손실을 최소화할 수 있다. I/O 단자 배선을 외부로 내보내 보다 많은 I/O 단자를 배치할 수 있는 팬아웃 기술도 갖고 있다.
또 TC 방식으로 반도체를 부착하는 본딩 장비에서도 강점을 보유하고 있다. ASMPT TC 본딩 장비는 실리콘관통전극(TSV)과 후공정(OSAT) 이후 공정을 담당한다. TSV로 미세한 구멍을 뚫어 수직으로 쌓은 D램에 열을 압착, 칩과 칩이나 칩과 웨이퍼를 접합한다. 차세대 메모리 반도체로 각광 받는 고대역폭메모리(HBM)를 수직 적층할 때 필요한 필수 본더 장비로 꼽히고 있다.
하이브리드 본딩·TC 본딩뿐만 아니라 에폭시 도포 방식이나 250도 열 터널 속에서 리플로우 납땜(C4) 방식으로 접합하는 본더 장비도 제공한다. 웨이퍼 증착·레이저 가공, 다양한 전자·광학 구성 요소를 광범위하게 형성·조립·패키징할 수 있게 지원한다.
ASMPT는 차세대 하이브리드 본딩 기술 개발에 있어 기존 200나노급 장비뿐 아니라 100나노 이하 장비로 생산능력(캐파)을 확장하는 등 고객사의 새로운 패키지 반도체에도 대안이 될 수 있는 장비와 솔루션을 지속 개발할 예정이다.
박 이사는 “고객사별 요구하는 반도체 설계 디자인이나 패키징 방식, 패키지 크기가 달라서 맞춤형으로 기술을 제공하고 있다”며 “ASMPT는 첨단 패키징 장비는 물론, 고객 수요에 맞춰 패키징을 최적화할 수 있도록 토털 솔루션을 지원한다”고 말했다.
박종진 기자 truth@etnews.com
