한미반도체가 SK하이닉스로부터 600억원 규모 고대역폭메모리(HBM) 본더 장비를 수주했다. 창사 최대 규모다.
한미반도체가 SK하이닉스에 공급할 장비는 3세대 하이퍼 모델 '듀얼 TC 본더 그리핀'이다. HBM을 만들 때 메모리를 부착하는 장비로, 생산성과 정밀도를 크게 높인 것이 특징이다.
한미반도체는 지난 9월 초 SK하이닉스로부터 HBM용 TC 본더 416억원을 수주한 바 있다. 이번 수주건까지 합치면 1000억원이 넘는다.
한미반도체는 하이퍼 모델인 그리핀과 프리미엄 모델이 드래곤 등 두 가지로 듀얼 TC 본더 포트폴리오를 갖췄다. 고객 요구와 사양에 맞춰 판매 중이다.
회사는 향후 해외 고객 추가 수주가 더해지면 내년 매출도 크게 증가할 것으로 내다봤다.
한편 한미반도체 최대주주인 곽동신 부회장은 지난 7월 이후 현재까지 총 148억원을 투자해 회사 주식 28만2300주를 매입, 지분을 35.78%로 늘렸다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
