미국 정부가 자국 내 반도체 소재·장비 제조시설에 3억달러 미만 투자 기업에도 지원금을 제공한다.
미국 상무부는 29일(현지시간) 자국 반도체 공급망 강화를 위해 이같은 반도체법(CHIPS Act)에 따른 새로운 지원금 제공 대상 및 신청 절차를 추가 발표했다.
상무부는 투자 규모가 작아졌다는 일각의 지적을 고려, 지원금 지급 기준과 신청 절차를 일부 완화했다. 지원 형태를 대출이 아닌 보조금으로 하고 지원 규모를 투자액의 10%로 하되 추가 지원이 필요하면 20% 또는 30%도 가능하게 했다. 투자액이 3억달러 이상인 소재·장비 기업에 적용한 초과이익 공유와 보육서비스 제공은 요구하지 않는다.
지원금 희망 기업은 미국의 경제와 국가 안보 등 반도체법 전략적 목적에 자사 투자가 어떻게 기여할지 설명하는 개념 계획을 12월 1일부터 내년 2월 1일까지 제출해야 한다. 상무부는 개념계획을 검토한 뒤 가장 유망한 기업에서 신청서를 받을 계획이다.
지나 러몬도 상무부 장관은 “소규모 공급망 프로젝트는 미국에 지속적인 반도체 생태계를 만들고 대형 반도체 제조시설이 미국 내 생산을 확대하는 데 필요한 장비·소재·물자를 제공하는 데 결정적인 역할을 할 것”이라고 밝혔다.
산업통상자원부는 소규모 투자 기업 대상 지원 기준과 절차가 일부 완화됐다고 평가했다. 우리나라 업계는 이번 공고를 바탕으로 미 상무부의 인센티브 프로그램을 구체적으로 검토·대응한다는 입장이다.
산업부는 “정부는 이번 발표 관련, 업계와 긴밀히 논의하고 우리 기업의 원활한 투자·경영 활동 지원을 위해 미국 정부와 협력할 계획”이라고 밝혔다.
한편 미국 반도체법은 자국 반도체 제조시설, 반도체 소재와 장비 제조시설, 연구개발 시설 등에 투자하는 기업 대상 지원금 제공을 명시하고 있다.
반도체 제조시설에 대한 신청 절차는 2월에 공개했고 지원금을 받을 수 있는 기업에 반도체 소재·장비 제조시설 투자기업을 추가했다. 6월에는 투자액이 3억달러 이상인 반도체 소재·장비 기업에 대한 지원 계획을 공개했다.
박종진 기자 truth@etnews.com
