반도체 계측 장비 기업 코비스테크놀로지가 고유전율 유전막과 고대역폭메모리(HBM) 계측 정확도를 높인 차세대 장비를 개발한다. 메모리 제조사의 첨단 반도체 검사 수요에 대응하는 것으로, 국산화가 기대된다.
코비스테크놀로지는 고유전율 유전막 특성을 계측할 수 있는 차세대 장비 'GOI EPM(게이트옥사이트인터그레이트 전기적특성측정기)'를 4분기 출시할 예정이다. 현재 개발 막바지 단계에 있다.
'하이케이'라 불리는 고유전율 유전막은 반도체 회로 미세화에 따라 수요가 늘어나는 신소재다. 얇은 두께에 전하를 많이 모을 수 있고 누설 전류를 최소화할 수 있어 차세대 반도체 소재로 손꼽힌다.
삼성전자와 SK하이닉스 등 반도체 제조사가 하이케이메탈게이트(HKMG) 등 첨단 공정을 차세대 D램에 적용하고 있다. 고유전율 유전막을 반도체에 쓰려면 물질 특성을 정확하게 파악해야 하는데 지금까지 해당 계측 장비 시장은 외산이 잠식했다. 특히 미국 의존도가 높다.
코비스는 외산 대비 계측 정확도를 20~30% 높이는 것을 목표로 하고 있다. 초소형 검증 핀을 소재에 접촉시켜 전기적 특성을 파악하는 방식이다. 해당 장비 도입 시 고유전율 유전막을 적용한 첨 반도체 공정 수율을 높일 수 있다고 회사는 설명했다.
코비스는 HBM 시장에 대응한 계측 장비 개발에도 나섰다. HBM은 D램에 수천개의 미세 구멍(비아 홀)을 뚫어 메모리를 쌓는 것이 핵심이다. 미세 구멍이 제대로 뚫렸는지, 회로 식각이 정확하게 이뤄졌는 검사하는 장비로 HBM 생산성 개선에 기여할 계획이다. HBM 계측 장비는 내년 1분기 출시한다.
코비스는 계측 장비 분야에서 두각을 나타내고 있다. 지난해 국내 처음으로 웨이퍼 질량 계측 장비를 개발, SK하이닉스에 공급했다. 기술력을 인정받아 올해 SK하이닉스 '기술혁신 기업'으로 선정됐다. SK하이닉스 협력사 가운데 소재·부품·장비 국산화 성과를 입증한 4개 기업 중 하나다. 신제품 개발로 라인업을 확대, 수익 저변을 넓힌다는 복안이다.
최근 대규모 투자 유치에도 성공했다. 아주IB투자와 뮤렉스파트너스로부터 50억원을 투자 받았다. 유치한 투자금은 신규 장비 연구개발(R&D)과 장비 생산력 강화에 투입할 계획이다. 최근 자체 클린룸을 조성, 추가 생산 능력 확보를 추진 중이다.
임은재 코비스테크놀로지 대표는 “반도체 미세화로 고유전율 물질 수요가 늘고 인공지능(AI)이 확산되면서 HBM 시장도 함께 커지고 있다”며 “급증하는 첨단 반도체 계측 수요에 맞춰 장비 라인업을 다양화할 계획”이라고 말했다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
