어플라이드머티어리얼즈가 22일(현지시간) 최첨단 반도체 공정 기술·제조 장비 연구개발(R&D) 협업 시설 구축을 위한 투자계획을 발표했다.
실리콘밸리 어플라이드 캠퍼스 내 EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 센터를 열고 글로벌 반도체·컴퓨팅 산업에 필요한 기초 기술 개발과 상용화를 추진한다. 칩 제조업체, 대학, 생태계 파트너와 협력 혁신을 위해 미식 축구장 3개 규모 최첨단 클린룸도 구축한다.
센터는 선도적 로직과 메모리 반도체 제조업체가 장비 생태계와 협력하는 최고사양 플랫폼으로 설계된다. 칩 제조업체가 장비 공급업체 시설 내 전용 공간을 확보, 사내 파일럿 라인을 확장하고 차세대 기술과 툴에 조기 접근할 수 있게 된다. 삼성전자와 AMD, IBM, 인텔, 마이크론, 엔비디아, TSMC, 웨스턴디지털 등이 대상이다.
어플라이드는 EPIC 센터 설립을 위해 향후 7년간 총 40억달러를 투자할 예정이다. 2026년 초 완공 예정이며 운영 첫 10년 동안 250억달러 이상 R&D 투자를 예고했다.
게리 디커슨 어플라이드 회장(CEO)은 “이번 투자는 에너지 효율, 고성능 컴퓨팅(HPC) 빠른 개선을 지속하는 데 필요한 기초 반도체 공정과 제조 기술 제공을 위해 글로벌 업계가 협력하는 방식을 재설계할 절호의 기회”라고 밝혔다.
박종진 기자 truth@etnews.com
