한국거래소 기술성 평가를 통과한 퀄리타스반도체가 하반기 상장에 속도를 낸다. 국내 대표 인터커넥트 설계자산(IP) 팹리스로서 IP 포트폴리오 다양화는 물론 시스템온칩(SoC)까지 사업을 확대한다는 목표를 세웠다.
2017년 설립된 퀄리타스반도체는 초고속 인터페이스 IP 사업을 펼치고 있다. 기판 위 칩과 칩을 연결할 때 데이터를 주고받는(인터커넥트) 영역의 부분 설계가 필요한데, 회사는 여기에 특화된 IP를 제공한다.
김두호 퀄리타스반도체 대표는 “인공지능(AI), 첨단운전자지원시스템(ADAS) 등 반도체 데이터 처리량이 늘어나면서 초고속 인터커넥트 IP 수요 역시 증가하는 추세”라고 밝혔다.
김 대표는 회사 장점으로 직병렬(SERDES) 설계 기술을 바탕으로 한 공정별 양산 이력을 들었다. 퀄리타스반도체는 2019년부터 삼성전자 파운드리 협업 생태계인 'SAFE' 파트너로 활동하며 4~45나노(㎚) 공정 IP를 공급했다. 미세공정으로 갈수록 양산 경험이 있는 팹리스 IP를 이용할 수밖에 없고, SAFE 파트너인 퀄리타스반도체를 찾는 선순환 구조가 만들어진다는 설명이다.
김 대표는 “데이터를 묶어 100Gbps 속도로 전송하는 SEDERS 기술을 보유한 곳은 세계적으로도 흔치 않다”면서 “광대역·저지연·저전력 등 설계 기술력을 바탕으로 다수 고객사와 IP 공급 논의를 진행 중”이라고 강조했다.
회사는 이미지센서(CIS) 중심인 IP 포트폴리오를 확대하고 올해 게이트올어라운드(GAA) 인터커넥트 IP를 개발할 계획이다. GAA는 삼성전자가 지난해 세계 최초로 양산한 3나노 공정에 적용된 트랜지스터 구조다. 퀄리타스반도체는 3나노 공정 이하 IP를 확보, 초미세공정 시대에 대비한다는 목표다. 장기적으로는 SoC와 모듈 제품도 공급할 계획이다.
김 대표는 “핵심 IP를 보유한 만큼 타사 대비 경제적인 가격으로 칩을 출시할 수 있다”고 설명했다.
퀄리타스반도체는 올해 하반기 기술특례상장을 추진할 계획이다. 최근에는 기술성 평가에서 한국거래소 기준(지정 평가기관에서 'A'와 'BBB' 획득)보다 높은 AA와 A 등급을 받았다. 퀄리타스반도체는 상장을 계기로 현재 130명인 직원을 매년 30명씩 확대하는 등 연구개발(R&D)에 투자한다는 포부다.
김 대표는 “초고속 인터페이스 IP를 다양화하며 팹리스 고객사를 지원하고, 국내 파운드리 생태계 활성화에 기여하겠다”고 말했다.
송윤섭기자 sys@etnews.com
