DB하이텍이 디스플레이구동칩(DDI) 등 반도체 설계 사업 분할을 재추진한다. DB하이텍 물적 분할은 앞서 주주 반대로 철회된 바 있어 향후 주주총회에서의 결과가 주목된다.
DB하이텍은 7일 이사회를 열고 반도체 설계 사업을 담당하는 브랜드사업부를 분사하는 안건을 부의했다. 이달 말 열리는 정기 주주총회에서 특별결의를 거쳐 최종 확정될 예정이다.
이로써 DB하이텍 파운드리 사업과 반도체 설계 사업을 물적 분할하는 작업이 6개월 만에 재추진된다. DB하이텍은 지난해에도 물적 분할을 시도했다가 소액 주주 반대로 작년 9월 계획을 철회한 바 있다.
DB하이텍은 반도체 설계와 파운드리 사업을 함께 추진할 경우 고객사와 이해 상충 문제 때문에 분할을 추진한다고 주장했다. '고객(팹리스)과 경쟁하지 않는다'는 TSMC를 예로 들었다. 그러나 반도체 설계 사업이 파운드리 부문에 비해 미약했던 점을 고려하면, 독립적인 운용이 필요하다고 판단한 것으로 풀이된다.
DB하이텍 측은 “신설법인을 100% 자회사로 두면 신설법인의 실적을 모두 반영 받게 되어 분사로 인한 매출 감소가 발생하지 않는다”며 “기존 브랜드사업으로 인해 진출하지 못했던 고부가가치 제품군으로 사업을 확대할 수 있고 중장기적으로 신설법인의 신규사업 진출에 따른 실적 개선도 기대하고 있다”고 밝혔다.
이번 물적분할로 분사되는 신설법인 사명은 'DB 팹리스(가칭)'이다. 분할 기준일은 5월 2일이다. 조기석 DB하이텍 사장은 “글로벌 파운드리의 전략방향에 맞춰 파운드리와 팹리스 사업을 분리하여 각각의 전문성을 한층 높여 세계시장에서 경쟁력을 더욱 강화해 나갈 것”이라고 말했다.
DB하이텍은 작년 5월 삼성전자 출신 황규철 사장을 브랜드사업본부장으로 영입했다. 지난해 말 브랜드사업부 최고경영자(CEO)로 내정하고 파운드리사업부와 브랜드사업부 각자대표체제를 출범시켰다.
권동준기자 djkwon@etnews.com
