일본 인쇄회로기판(PCB) 업계가 고성능 반도체 패키지에 투자를 확대하고 있는 것으로 나타났다.
한국PCB&반도체패키징산업협회(KPCA)가 일본 주요 PCB 업체 12곳을 분석한 결과 지난해 4월부터 올해 3월까지 투자액은 전년 대비 62% 증가한 4387억엔(약 4조2100억원)으로 추찬됐다. 3월 말 결산 법인인 일본 PCB 업체들의 투자 대부분은 고부가 반도체 기판인 '플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)' 생산능력 확대를 위해 이뤄졌다. FC-BGA는 서버나 데이터센터 시스템에 사용되는 CPU에 적용된다.
이비덴은 지난해 1600억엔(약 1조5300억원)을 투자했다. 반도체 패키지 기판 생산능력 확보에 대부분 쓰였다. 이비덴은 2025년 가동을 목표로 오노쵸 신공장을 짓고 있다. 대지 면적 약 15만 제곱미터(㎡) 규모로 조성될 예정이다. 반도체 패키지 기판 외 세라믹 부품, 신규 개발 중인 전장용 부품도 이곳에서 생산한다.
신코전기공업은 지난해 설비투자로 658억엔(6300억원)을 투입했다. 투자는 FC-BGA를 생산하는 다카오카 신규 설비 도입에 주로 쓰였다. 반도체 시장 침체에도 불구하고 신코전기공업은 반도체 수요가 반등할 것으로 예측, 생산능력 확대를 추진했다.
메이코는 2026년까지 총 1000억엔(한화 9600억원)을 고부가 기판에 투자할 방침이다. 수요가 꾸준히 확대되는 전장용 기판 신공장을 건설하는 것이 목표다. 이시노마키 제2공장, 야마가타 덴도공장, 베트남 공장 확대에 집중한다.
이외에 교세라, 교덴, 녹(NOK), 닛토 전공 등 주요 PCB 업계는 올해도 투자 확대 기조를 유지하며 설비투자를 늘릴 방침이다.
박소라기자 srpark@etnews.com
