㈜두산은 전라북도 김제에 위치한 지평선산업단지 내 8만2211㎡(약 2만4860평) 부지에 건축면적 1만3000㎡ 규모 하이엔드 연성동박적층판(FCCL) 생산라인 공장을 착공했다고 29일 밝혔다. 투자금액은 약 600억원이다. 오는 2024년 준공 예정이다.
FCCL은 유연하게 구부러지는 동박을 입힌 회로기판이다. 스마트폰, 태블릿 PC 등 전자제품에 사용되는 연성회로기판(FPCB) 핵심 소재다. 하이엔드 FCCL은 기존 제품 대비 전파 손실이 적고 굴곡도가 높다.
FCCL은 전기차 배터리팩, 기타 전장용 부품 등에 사용되는 와이어링하네스를 대체 가능한 PFC 핵심 소재로도 사용된다. 하이엔드 FCCL 생산은 PFC 사업 경쟁력 강화로 이어질 수 있다.
㈜두산 관계자는 “이번 생산라인 구축은 빠르게 변하는 시장 수요에 선제 대응하기 위한 것”이라면서 “하이엔드 FCCL은 기술 진입 장벽이 높지만 CCL 사업을 오랜 기간 영위하며 쌓은 노하우와 경험을 활용해 사업을 조기에 정착시킬 것”이라고 밝혔다.
류태웅기자 bigheroryu@etnews.com
