김택수 KAIST 기계공학과 교수와 김구영 삼성전자 PKG PA팀 상무가 제13회 해동젊은공학인상을 수상했다. 해동젊은공학인상은 1965년 대덕전자를 설립해 50여년간 인쇄회로기판(PCB) 사업에 전념한 김정식 창업주가 반도체 패키징 분야 학문·기술에서 업적을 쌓은 연구자 공로를 치하하기 위해 제정했다. 지난 10일 부산 한화리조트에서 열린 '국제패키징기술세미나(ISMP 2022)'에서 해동젊은공학인상 시상식이 개최됐다.
학술부문을 수상한 김 교수는 기계적 신뢰성 향상 기술개발 성과를 인정받았다. 김 교수는 KAIST 차세대패키징및박막연구실을 12년간 운영했다. 박막 접합력과 기계적 물성 측정 연구에 매진해 '물표면 플랫폼을 이용한 박막 기계적 물성 측정' 분야를 개척했다. 기존 실험 역학 한계를 극복했다는 평가를 받았다. 김 교수는 개발한 물성 측정 방법을 활용해 반도체, 폴더블·롤러블 디스플레이 등 첨단 제품 응력해석 시뮬레이션 구조 최적화를 연구하고 있다. 김 교수는 분해능 한계를 극복하고 얇은 플렉서블 기기 단면 변형률 분석을 위한 3D 디지털 측정법도 최초로 개발했다.
기술부문을 수상한 김 상무는 3D 실리콘관통전극(TSV) 열특성 제어와 고용량 적층 원천기술을 확보해 D램 사업 확장에 기여했다. 해당 기술을 바탕으로 고속·고용량 성능이 요구되는 인공지능(AI)과 고속 네트워크 서버, 슈퍼컴퓨터에 활용되는 광대역폭메모리(HBM), DDR5-TSV 등 플래그십 제품 시장을 창출했다. 김 상무는 차세대 고성능컴퓨팅(HPC), 서버향 D램 성능 향상을 위한 패키지 집적화 연구를 수행했다. 3D-TSV 메모리 고단 적층 기술로 고용량 HBM, 전자 데이터 처리(EDP)-TSV 제품을 세계 최초로 사업화했다. 김 상무는 2005년 삼성전자 IPT팀에 입사해 패키징 분야 신뢰성 연구와 적층 제품 개발에 매진했다. 차세대 HBM향 열저항 저감 구조를 개발하여 국내 패키징 기술 경쟁력을 강화했다. 3D-TSV 제품 하이브리드 본딩 기술 개발에도 두각을 나타냈다.
송윤섭기자 sys@etnews.com
