대덕전자가 올해 처음으로 매출 1조3000억원 고지에 올라선다. 3분기 영업이익은 작년보다 3배나 뛰었다. 삼성전자 주요 협력사 중 3분기 최고 실적을 이뤄냈다. 고부가 기판을 중심으로 빠르게 사업을 재편한 결과로 풀이된다.
대덕전자는 3분기 연결 기준 매출 3714억원, 영업이익 775억원을 기록했다. 매출은 전년대비 45.3%, 영업이익은 202% 증가했다. 3분기 누적으로 매출은 1조197억원, 영업이익 1841억원을 기록했다. 작년 한 해 매출분을 올해 3분기 만에 모두 달성했다.
괄목할 실적을 기록한 건 올해부터 본격 매출이 발생한 플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판 사업 호조 덕분이다. FC-BGA는 대덕전자가 신성장 사업으로 육성하는 고부가 기판이다. 반도체 메모리용 기판, 모바일향 기판이 업황 부진 영향을 받았음에도 불구하고 FC-BGA 매출이 많이 증가하면서 실적 성장을 이뤄냈다.
FC-BGA는 높은 기술력을 요구하는 고부가 제품이다. 대다수 기업이 FC-BGA 초기 진출 시기엔 수율 문제로 수익성이 악화한다. 대덕전자는 틈새시장인 전장, 가전용 FC-BGA에 집중하고 있다. 비교적 빠르고 안정적으로 고객사에 제품 공급을 시작했다.
고수익 사업 위주로 빠르게 사업을 재편한 사업전략이 주목된다. 대덕전자는 저부가 제품인 모바일 연성회로기판(F-PCB), 고다층 연성회로기판(MLB) 사업 비중을 대폭 줄이고 있다. 대덕전자는 국내 업계에서 발 빠르게 FC-BGA 투자를 결정하고 안정적으로 시장에 진입했다는 평가를 받는다.
고환율 혜택도 봤다. 대덕전자는 대부분 수출 물량을 소화하고 있다. 사상 최고 수준의 고환율로 수익성이 크게 높아졌다.
올해 역대 최고 실적도 기대된다. 지난해 첫 1조 클럽에 가입했다. 작년 연매출 1조9억원, 영업이익 718억원을 기록했다. 올해 매출 1조3000억원을 돌파할 것으로 기대된다. 4분기에는 고객사 재고조정 여파로 메모리 기판 수요가 일부 꺾일 수 있지만 FC-BGA 수요가 계속 증가해 양호한 실적을 낼 것으로 예측된다.
대덕전자는 내년 추가 증설 투자 등을 다각도로 검토 중인 것으로 파악된다. 당분간 FC-BGA 등 고부가 기판 글로벌 수요는 꾸준하게 증가할 것으로 예측된다.
박소라기자 srpark@etnews.com