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[테크코리아 2022]최신 반도체 패기지기판 기술동향은?

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테크코리아 2022가 '한계를 뛰어넘는 혁신을 만나다'를 주제로 지난 19일부터 사흘간의 일정으로 서울 서초구 엘타워에서 열렸다. 디스플레이, 부품을 주제로 세번째 강의가 열린 21일 황치원 삼성전기 패키지개발팀장(상무)이 '최신 반도체 패기지기판 기술동향'을 주제로 발표하고 있다.

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김민수기자 mskim@etnews.com

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