한국전자기술연구원(KETI)은 '광-전 융합 반도체 기술'을 소개한다.
기술개발을 주도한 박강엽 SoC플랫폼연구센터 박사에 따르면 기존에는 광 전송시 필요한 광소자와 전자소자를 화합물반도체 기반으로 개별 생산해 조립하는 방식이었다면, 광-전 융합 반도체 기술을 통해서는 광소자와 전자소자를 값싼 실리콘 공정으로 집적화해 생산 원가를 3분의 1, 전력소모를 2분의 1로 낮추면서 전송속도는 2배로 향상시킬 수 있다.
해당 반도체는 데이터센터 응용으로 50Gb/s급(초당 50억 개 비트를 전송하는 기술로 1초에 고화질 영화 25편 전송 가능)까지 개발돼 기술사업화를 추진 중이며, 2024년까지 세계 최고 수준인 100Gb/s 성능을 목표로 하고 있다. 현재 전량 수입에 의존하는 광-전송용 칩을 대체할 수 있어 관련 국내 기업 경쟁력 향상에 기여할 전망이다.
또 높은 가격으로 통신 분야에 국한됐던 광부품 응용 범위를 가전, 센서, 전장 분야까지 확대할 수 있을 전망이다.
김영준기자 kyj85@etnews.com
