반도체 후공정 투자가 111억달러를 기록했다. 시장조사업체 욜디벨롭먼트에 따르면 인텔, TSMC, 삼성전자 등이 투자를 확대한 이유는 후공정 패키징 수요 때문이다. 인텔, TSMC는 패키징 기술에 70억 달러 이상을 투자해 세계 1·2위 올랐다. 삼성전자는 15억 달러를 투자했다. TSMC와 인텔, 삼성의 투자액을 합하면 후공정 첨단 패키징 분야에 80억 달러의 뭉칫돈이 투입된 셈이다. 인텔, TSMC, 삼성전자는 반도체 팹 생산 능력을 확대하면서 첨단 패키지 후공정 투자도 이어갔다.
반도체 패키징은 반도체 칩을 하나의 기판에 집적하면서 성능을 올리는 것이다. 반도체 칩을 하나의 기판에 연결해 시스템 성능을 극대화할 수 있기 때문이다. 반도체 미세화의 한계를 극복하고, 수익성을 극대화할 수 있는 효과도 크다.
중국 반도체 업계에 패키지 투자도 증가했다. 중국 JCET, TFME는 반도체 패키지에 10억달러를 투자했다. 인텔, TSMC, 삼성보다 규모는 크지 않지만 투자를 확대하며 패키징 시장 수요에 대응하고 있다. 패키징 투자는 기술 개발과 관련 다양한 반도체를 만들 수 있는 역량을 강화할 수 있게 해줄 것으로 보인다. 공격적인 후공정 투자를 하지 않으면 시장에서 기술 개발 경쟁력 저하도 배제할 수 없다.
후공정 투자와 맞물려 시장 자체도 급성장하고 있다. 특히 첨단 패키징 시장이 대폭 커질 전망이다. 지난해 첨단 패키징 공정 시장은 총 27억4000만달러에서 2027년에는 78억7000만달러로 3배 가량 확대될 것으로 예상된다. 연평균 19%의 가파른 성장세다.
현재 가장 큰 규모는 '실리콘 인터포저' 시장이다. 복수 칩을 결합할 때 실리콘 인터포저를 사용한다. 지난해 9억6400만달러에서 연평균 12%씩 성장, 5년 뒤에는 18억8000만달러까지 확대될 것으로 예상된다.
가장 높은 성장률을 보이는 건 3D 낸드플래시다. 지난해 1억7800만달러였더 3D 낸드 플래시 시장은 연평균 29%씩 고속 성장해 2027년에는 8억1200만달러 시장이 형성될 전망이다. 고대역폭메모리(HBM) 연간 성장률이 25%로 뒤를 이을 전망이다. HBM은 데이터센터 등 고성능컴퓨팅(HPC) 시장에서 수요가 확대, 첨단 패키징 시장의 주요 성장 동력으로 자리매김했다.
현재 후공정(OSAT) 업계에서 시장 점유율 1위는 대만 ASE다. 시장 점유율 25%를 차지한다. 2위는 미국 앰코, 3위는 중국 JCET 그룹이다. 상위 3개사 시장 점유율은 전체 50%에 달한다.
권동준기자 djkwon@etnews.com
