경동엠텍이 최근 독일과 일본 수입에 의존해 온 저온 솔더페이스트 국산화에 성공했다고 1일 밝혔다. 솔더페이스트란 반도체칩, 적층 세라믹 콘덴서(MLCC)와 같은 소자를 기판 위에 납땜하거나 패키징할 때 사용하는 필수 금속 물질이다. 플렉시블 기판 수요가 높아지면서 기판 변형을 유발하지 않는 저온 솔더페이스트 수요가 높아졌다. 지금까지 주로 사용돼 온 저온 솔더페이스트는 주석과 비스무트 합금으로 만들어졌다. 사용 온도는 낮지만 사용 도중에 잘 깨지고 수명이 짧은 문제가 있었다.
경동엠텍은 기존 솔더페이스트 바탕에 세라믹 나노입자를 균일하게 분산시켜서 문제를 해결했다. 납땜 시 미세한 금속 간 화합물이 형성되도록 했다. 물질이 안정적으로 섞일 수 있도록 한 것이다. 금속이 제대로 합금되지 않으면 균열이 가서 수명이 짧아지는데 경동엠텍은 이 문제 해결에 집중했다. 경동엠텍은 솔더페이스트 소재뿐만 아니라 납땜 시 반드시 사용해야 하는 플럭스 소재도 국산화했다. 플럭스란 부품과 PCB 기판을 접합할 때 접착면의 산화를 방지하고 접합이 완전하게 이뤄지도록 돕는 화학물질이다. 플럭스 소재도 그동안 대부분 해외 기업에 의존했다.
저온 솔더페이스 사업화는 순항하고 있다. 현재 이 제품은 모 기업의 국내 발광다이오드(LED), 디스플레이, 5세대(5G) 통신모듈 제조에 적용되고 있다. 글로벌 고객사 D램, 솔리드스테이트드라이브(SSD) 제품에 적용하기 위해 제품 품질테스트(퀄리티)를 진행하고 있다.
최근 폴더블 스마트폰 등 플렉시블, 웨어러블 기기 시장이 확대되면서 폴리이미드(PI), 페트(PET)처럼 잘 늘어나는 고분자 소재를 기판으로 사용하는 경우가 늘고 있다. 납땜 온도가 150도 안팎으로 낮아지고 있다. 초고열로 이뤄지는 납땜은 250도 이상을 고온, 100도대를 저온으로 분류한다. 경동엠텍은 과학기술정보통신부, 산업통상자원부가 공동 추진한 '나노융합2020사업'(단장 박종구)의 지원을 받았다.
경동엠텍 관계자는 “반도체 기판, 디스플레이드 등 저온 솔더페이스트 적용 분야가 점차 넓어지고 있다”면서 “매출 규모가 더욱 커질 것으로 예상된다”라고 말했다.
박소라기자 srpark@etnews.com
