(주)아크레텍 코리아는 4~8인치 SiC(실리콘카바이드)반도체 웨이퍼 양산용 장비에 대한 공급계약을 체결했다고 22일 밝혔다.
이번에 계약을 체결한 Grinder(HRG Series) 및 CMP Modification(ChaMP Series) 등의 장비는 쎄닉의 신규공장(충남 천안 소재)에 연구 및 생산시설로 반입될 예정이다.
쎄닉은 국내에서 유일하게 SiC 웨이퍼 생산(전공정) 자체 기술을 보유한 업체로 사모펀드 REF운용사인 파라투스인베스트먼트가 SKC으로부터 700억원에 인수해 설립했다. 이번 계약에 따라 장비 공급이 이뤄지면 기존 6인치로 한정된 SiC 기반에 4~8인치까지 추가 옵션을 갖추게 됨으로써 8인치까지의 차별화된 제품들을 기존 및 신규 고객들에게 공급할 수 있게 된다.
전공정 기준 6인치 SiC 웨이퍼를 생산하는 자체 기업은 세계적으로 4곳에 불과하며, 국내에서는 쎄닉이 유일하다.
이상철 아크레텍코리아 대표는 "쎄닉과 함께 기존 6인치 단계에 머물러 있는 SiC전력반도체를 8인치까지 한단계 레벨업 할 수 있는 기회이니 만큼, 성공적인 시장 선점을 위해 적극적인 지원에 나설 것이다"고 전했다.
전자신문인터넷 구교현 기자 kyo@etnews.com
