필옵틱스가 반도체 패키지 공정 장비를 개발한다. 글라스 기반 패키지 기판에 아주 작은 전극 통로를 만드는 새로운 반도체 장비다. 반도체 크기를 줄이고 전력 효율을 향상할 수 있는 장비로 주목받는다.
필옵틱스는 글라스전극관통(TGV) 장비를 연내 개발 완료할 계획이다. 이 장비에는 글라스 소재 기판에 칩을 올리는 패키징 기술 적용된다.
TGV 장비는 기판에 아주 작은 전극 통로를 만든다. 전극 통로는 전기 흐름을 돕는다. 글라스 기판에 균열 없이 미세 구멍을 형성하는 게 관건이다.
필옵틱스는 지난 2019년부터 TGV 장비 개발에 착수했다. 글라스 기판 적용을 위한 새로운 장비 개발 사업을 추진해왔다. 글라스 기판은 패키지 두께와 전력 사용량을 크게 줄일 수 있다고 필옵틱스는 설명했다. 그러나 기존 다른 소재 기판 대비 금이 가거나 깨지는 것이 단점이다.
필옵틱스는 글라스 기판 위에 미세 구멍을 빠르고 정교하게 형성하는 기술을 확보했다. 얇은 두께의 글라스 기판에 구멍을 보다 많이 형성할 수 있다.
필옵틱스는 국내 반도체 업체와 TGV 장비 양산을 위한 테스트를 추진한다. 메모리 반도체 분야에서는 반도체 크기를 줄이고 칩을 쌓아 올리기 위한 패키징 기술이 주목받고 있다. 필옵틱스는 TGV 장비 공급 논의를 추진하면서 조만간 가시적 성과를 내겠다는 계획이다.
필옵틱스 관계자는 “반도체 장비 분야에서 다양한 기술 개발을 준비 중”이라며 “해당 장비는 패키징 분야에서 차세대 장비로 주목받을 것으로 기대한다”라고 말했다.
김지웅기자 jw0316@etnews.com
