글로벌 파운드리 시장 전쟁이 시작됐다. 미국 애리조나에 170억달러(약 20조원) 규모 신규 반도체 공장(팹) 건설로 파운드리 사업 강화에 나선 TSMC에 삼성과 인텔이 맞불을 놓았다.

TSMC는 반도체를 위탁 생산해주는 세계 1위 파운드리 업체다. 삼성전자와 극자외선(EUV) 장비를 활용한 7나노미터(㎚) 이하 선단 공정을 다루며 기술 경쟁에 나서고 있다. 파운드리 후발 주자인 인텔이 파운드리 사업 발표와 선단 공정 개발에 나서면서 파운드리 세계 기술 경쟁이 본격화하는 양상이다.

이재용 삼성전자 부회장이 미 워싱턴DC에서 백악관 고위 관계자와 의회 핵심 의원들과 연쇄 회동 후 미 반도체 2공장 건설지로 텍사스주 테일러시가 사실상 확정한 것으로 알려졌다.

삼성전자는 170억달러 규모 파운드리 2공장 건설 계획을 발표하고 부지 선정을 조율해왔다. 오랜 구애를 펼쳐온 테일러시가 삼성 파운드리 건설지로 확정되면서 파운드리 시장경쟁이 새로운 국면에 접어들 전망이다. 삼성은 세계 2위 파운드리 업체로 모바일 애플리케이션(AP) 등 고성능 용처별 수주 물량을 TSMC와 나눠서 생산했다.

삼성이 신규 팹에서 첨단 미세 공정으로 AP칩, 중앙처리장치(CPU) 등 글로벌 팹리스 수주 물량을 만들 것으로 보인다. TSMC와 수주경쟁이 벌어질 수밖에 없다. 특히 고부가가치 물량을 양사가 나눠 가질 것으로 전망된다.

여기에 인텔이 애리조나에 200억달러를 들여 2개 팹을 건설하면서 인텔과 3자 경쟁도 불가피하다. 인텔은 반도체 공급 부족과 파운드리 시장 성장에 따라 파운드리 사업에 뛰어들었다.

인텔은 특히 바이든 정부의 반도체 공급망 강화 정책을 업고 미국 파운드리 시장 경쟁에서 우위를 점할 것이란 전망이 우세하다.

인텔도 삼성과 TSMC가 경쟁하는 5㎚ 이하 선단 미세 공장 제품 생산 계획을 밝히기도 했다. 모바일, 컴퓨팅, 전기차 등에서 급증하는 고성능 신규 반도체칩 수요에 대응하기 위해서다.

파운드리 업계 관계자는 “삼성과 TSMC가 내년부터 첨단 공정 도입을 추진하고 있으며, 고성능 제품 수요 증가에 따라 파운드리 첨단 기술 경쟁이 본격화 될 것으로 전망된다”라고 말했다.

김지웅기자 jw0316@etnews.com