어플라이드 머티어리얼즈는 차세대 반도체 공정 기술에 적합한 전자빔 계측 시스템 '프로비전 3E'를 공개했다고 21일 밝혔다.
프로비전 3E는 웨이퍼 위에 그려진 대규모 회로 패턴을 계측할 수 있는 장비다. 웨이퍼 위 반도체 소자 구조를 빠른 속도로 계측, 반도체 안정성과 신뢰성을 확보할 수 있다. 특히 3나노 공정의 로직 칩, 차세대 트랜지스터 구조인 게이트올어라운드(GAA), 3차원(3D) 낸드 등 차세대 반도체 공정으로 설계한 제품의 계측도 가능하다.
반도체 칩은 수십억개에 이르는 회로 패턴이 여러 층(레이어)을 이루며 만들어진다. 최근 업계에서는 멀티 패터닝과 3D 설계를 활용, 반도체 칩 전력·성능·크기·비용·출시기간(PPACt) 향상을 도모하고 있다. 이에 따라 반도체 내 회로 배선 폭이 지속적으로 좁아지고 반도체 레이어 간 왜곡으로 정확한 계측이 어려워졌다.
또 고밀도 전자빔을 통해 1나노미터 수준 분해능으로 사각지대 없는 반도체 회로를 계측할 수 있다. 또 초미세 공정에 활용하는 극자외선(EUV) 포토레지스트(PR) 등 민감한 소재와 구조에 영향을 주지 않고 계측 가능하다. 정밀 계측과 동시에 시간당 1000만개 계측 데이터를 제공, 반도체 제조사의 생산성을 높인다.
키스 윌스 어플라이드 머티어리얼즈 이미징 & 프로세스 컨트롤 부문 그룹부사장은 “프로비전 3E 시스템 분해능과 속도는 광학 계측의 사각지대를 없애 웨이퍼 전반은 물론 칩의 여러 레이어를 투과하는 정확한 계측을 수행하도록 한다”면서 “이를 통해 반도체 전력과 성능을 향상하고 신공정 기술 및 칩 시장 출시 속도를 가속화하는 다차원 데이터를 반도체 제조사에 제공할 수 있다”고 밝혔다.
권동준기자 djkwon@etnews.com
