KPCA 쇼 2021에서는 국내외 인쇄회로기판(PCB)·패키지 선도기업의 최신 기술 개발 동향과 미래 트렌드를 확인할 수 있다. 6일부터 8일까지 사흘간 '국제 심포지엄'을 통해 첨단 PCB·패키지 기술로 정보기술(IT) 및 전자산업을 이끌어가는 연구 결과도 공유한다.
6일에는 유희열 네패스 연구소장이 '팬아웃 패키징 기술의 발전'을 주제로 차세대 패키징 기술로 주목받는 팬아웃(FO) 기술 동향을 소개한다. 이웅선 SK하이닉스 박사는 '첨단 연결 기술과 무어의 법칙'이란 주제 강연을 맡는다. 황치원 삼성전기 그룹장은 '첨단 반도체 패키지 서브스트레이트 기술과 도전'을 주제로 최근 수요가 급증한 반도체 기판 기술에 대해 다룰 예정이다. 앰코테크놀로지와 테크인사이트에서도 5세대(5G) 이동통신 시장 성장에 따른 패키지 기술을 소개한다.
둘째날에는 히로후미 마츠모토 플렉스링크 CEO가 고속 동박적층판(CCL) 및 연성CCL(FCCL)을 위해 새롭게 개발된 불소계 폴리머 기술을 집중적으로 다룰 예정이다. 정율교 코리아써키트 상무와 임현구 한국자동차연구원 책임연구원이 각각 PCB에서의 최근 요구 기술과 미래차용 PCB 및 소재 기술에 대해 발표한다. 한국PCB&반도체패키징산업협회(KPCA)와 히로세일렉트릭USA에서도 주제 발표를 맡았다.
8일 마지막 국제 심포지엄에서는 헨리 우쓰노미아 인터커넥션테크놀로지스 회장이 '5G 통신 시대를 위한 프린트 배선판'을 주제로 첫 강연을 시작한다. 남상혁 LG이노텍 연구위원은 올해 패키지 기판 기술 동향을 전반적으로 소개할 계획이다. 원동영 PI첨단소재 팀장은 칩온필름(COF) 기판용 폴리이미드 필름 기술의 현재와 미래를 조망한다. 타코닉과 슐레터에서도 참여해 첨단운전자보조시스템(ADAS) PCB용 플루오르에틸렌(PTFE) 라미네이트와 유리기판의 금속 배선 기술을 소개한다.
권동준기자 djkwon@etnews.com
