'테크위크 2020 LIVE'에는 세계적인 반도체 장비사 4곳이 총출동했다. 이들 업체들은 재료 공학 기술, 극자외선(EUV) 공정 기술, 차세대 메모리로 손꼽히는 3D D램과 M램 양산에 대응하는 증착·식각 장비 등 최첨단 반도체 장비 기술을 공유했다. 국내 업체인 QRT는 세계 최초로 시도하는 소프트에러 측정 장비로 시선을 끌었다.
세계 1위 장비업체 어플라이드 머티어리얼즈는 미국 본사의 길 리 전무가 '재료공학으로 구현하는 패터닝'을 주제로 발표했다.
길 리 전무는 복잡한 회로 제조와 칩 크기 축소를 동시에 해내야 하는 반도체 제조사에게 자사가 독자 개발한 재료와 장비 기술 솔루션을 제공한다고 밝혔다. 가장 대표적인 독자 기술은 '스퀘어 스페이서'와 '선택적 프로세싱(selective processing)'이다. 스퀘어 스페이서는 게이트의 누설 전류를 막는 스페이서를 효율적으로 만들 수 있는 소재 및 공정 기술이다.
길 리 전무는 “스퀘어 스페이서 기술로 불필요한 증착과 식각 단계를 제거하면서, 쿼드러플 패터닝 단계 수를 15개에서 11개로 줄이는 생산 단계 절감 효과를 기대할 수 있다”고 전했다.
이와 함께 한 반도체 제조 챔버 내에서 필요에 따라 증착과 식각을 하면서 효율성을 높이는 선택적 프로세싱도 큰 주목을 받았다.
국내 반도체 칩 평가·분석 솔루션 업체인 QRT의 김기석 전무는 최근 개발을 시작한 소프트에러 측정 장비를 집중 소개했다. 소프트에러 측정 장비는 중성자로 인한 반도체 오류를 최소화하기 위해 개발 단계에서 쉽게 오류를 측정할 수 있도록 돕는 장비다. QRT는 세계 최초로 소프트에러 측정 상용화 장비를 개발해 반도체 평가 장비 제품군을 늘린다는 목표다.
램리서치는 독자 개발한 'EUV 공정용 드라이 레지스트' 기술을 한국에 최초로 소개했다. 드라이 레지스트 기술은 반도체 노광 공정 전 반드시 웨이퍼 위에 발라야 하는 액체 포토레지스트(PR) 도포 방식에서 탈피, 화학 반응으로 막을 쌓는 증착 방식으로 PR를 도포하는 방식이다.
리치 와이즈 본사 매니징 디렉터 발표 이후 질의응답에 나선 정우인 램리서치코리아 부사장은 “조만간 양산을 앞두고 있다”며 “반도체 고객사의 요구 사항에 따라서 장비 챔버나 플랫폼을 유연하게 조정해 만들 수 있다”고 밝혔다.
최기보 ASML코리아 필드마케팅 매니저는 자사가 독자 생산하는 EUV 노광설비 현황을 소개해 시선을 끌었다. 특히 장비 내 렌즈 크기를 확대하면서 기존 0.3NA 렌즈 대비 훨씬 정교한 회로 모양을 찍어낼 수 있는 '0.55 하이NA' 장비 개발 현황과 차기 EUV 노광 장비인 NXE:3600D 양산 시점도 소개했다.
최 매니저는 “현재 0.55 하이NA 디자인은 완료됐고, 제조 단계에 접어든 상황”이라며 “NXE:3600D는 내년 출하를 시작해 고객사에 공급하는 것이 목표”라고 전했다.
박영우 TEL코리아 최고기술책임자는 차세대 메모리 제품에 필요한 증착, 식각 장비를 소개했다. 그는 “D램 다이를 세로로 세우는 3D D램, 미래 메모리 기술로 꼽히는 M램 등을 제조하기 위한 첨단 원자층증착(ALD), 원자층식각(ALE) 장비와 기술을 확보하고 있다”고 밝혔다.
강해령기자 kang@etnews.com
