한미반도체가 5G 통신 칩 EMI(전자파 간섭 차폐) 장비 판매 세계 점유율 1위를 달성했다. 회사는 판매 호조에 힘입어 창사 이래 최고 실적을 기대하고 있다.
22일 한미반도체는 자사의 EMI 실드 공정장비가 세계 시장 1위를 달성했다고 밝혔다.
EMI 실드는 칩의 전자파 간섭을 최소화하는 차폐 기술이다. 전자기기 속 반도체 칩에서 일어나는 노이즈 현상이 다른 칩의 작동을 방해해 오작동을 일으키는 것을 막기 위해 개발된 기술이다. 칩 표면에 스테인레스, 구리 등 금속을 얇게 씌워 전자파를 막는 콘셉트다.
2016년 애플, 퀄컴, 브로드컴 등 글로벌 정보기술(IT) 기업들이 스마트폰 제조에 이 기술을 도입했다. 한미반도체는 2016년 EMI 실드 공정장비를 처음 선보여 364억원 매출을 거뒀다.
올해에는 5G 통신 칩 출시로 EMI 실드 기술에 대한 요구는 더욱 커졌다. 스마트폰뿐 아니라 최근 전기자동차, 자율주행차 등 자동차 분야에서 전자장치 활용도가 급증하면서, 안전성 확보를 위한 필수 기술이 됐다.
시장 흐름에 따라 한미반도체의 관련 장비도 신뢰성을 인정받으면서 판매량이 대폭 늘어 시장 점유율 1위를 차지했다.
실적 개선에도 큰 보탬이 됐다. 올 2분기 한미반도체는 매출 619억원, 영업이익 201억원, 영업이익율 32%를 기록하며 작년 동기 대비 152% 매출 성장을 기록했다.
장비 판매 급증으로 올해 창사 이래 최대 매출도 노린다.
곽동신 한미반도체 부회장은 “코로나19 팬데믹(세계적 대유행)으로 인한 비대면 시장 성장과 5G 통신 등 주요 IT 기기 반도체 칩에 EMI 실드 공정이 본격 적용되면서, EMI 실드 장비 출시 4년 만에 세계 점유율 1위를 달성했다”며 “올해 EMI 실드 장비에서만 1200억원대 수주가 예상돼 역대 최대 실적인 2018년 2171억원을 뛰어넘는 창사 이래 최고 실적을 기대한다”고 덧붙였다.
강해령기자 kang@etnews.com
