미국 반도체 장비업체 KLA코퍼레이션은 전자빔 패턴 웨이퍼 결함 검사 시스템 'eSL10'을 개발했다고 21일 발표했다.
eSL10은 극자외선(EUV) 노광 공정을 활용해 만든 반도체 칩 불량 여부를 고해상도로 검사할 수 있는 장비다.
장비에 탑재된 옐로우스톤 스캐닝 모드는 한 번의 스캔당 100억화소 정보로 높은 해상도를 유지하며 빠른 속도로 결함을 검사한다. 시뮬-6(Simul-6) 센서 기술은 단 한 번 스캔으로 표면, 형상, 재료 명암, 딥 트렌치 정보 등을 수집해 결함 검출 시간을 줄인다. 또 첨단 인공지능(AI) 시스템으로 디바이스 성능에 가장 중대한 영향을 주는 결함을 구별한다.
아미르 아조르데간 KLA 총괄 매니저는 “단일 고전류밀도 전자빔을 사용하는 eSL10 시스템은 전자빔 검사 능력을 새로운 수준으로 끌어올렸다”고 말했다.
강해령기자 kang@etnews.com
