삼성전자가 회로 적층 수가 160단이 넘는 낸드플래시 양산을 준비하고 있다고 한다. 3D 낸드플래시 업계 최고 적층 규모다. 아직까지 어떤 기업도 도달해 보지 못한 높은 고지다.
데이터를 저장하는 낸드플래시는 적층 수가 많을수록 용량이 늘어 높은 부가 가치를 낸다. 대신 초정밀 공정이 가능해야 하고, 수많은 시행착오를 거친 노하우도 필수다. 중국 등 해외 경쟁자는 아직까지 128단 낸드플래시에 집중하고 있다. 삼성전자·SK하이닉스가 지난해 개발 성공을 알렸고, 중국 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)가 최근 개발에 성공했다. 160단이 넘는 낸드플래시 개발과 이에 대한 양산 준비는 삼성전자가 경쟁사와의 기술 격차를 더 벌릴 수 있는 중요한 발판을 마련했다는 점에서 의미가 있다.
반도체에서 '초격차'를 이뤄 온 삼성전자의 이 같은 앞선 행보는 반가운 일이다. 앞으로도 상당 기간 삼성이 반도체 산업에서 주도권을 잡을 수 있다는 뜻으로 읽히기 때문이다.
반도체 우위를 지키기 위해서는 많은 선행 연구개발(R&D)과 투자가 필요하다. 특히 경쟁자의 추격이 계속되는 가운데 한 걸음씩 꾸준히 앞서가는 데는 수많은 노력이 수반될 것이다.
특히 삼성전자는 코로나19 확산에도 낸드플래시 공장인 중국 시안 팹 증설을 추진하는 등 중단이나 축소 없이 투자를 지속하고 있다. 코로나19 여파로 입국이 제한되는 상황에서도 특유의 협상력으로 전용기까지 띄워 가며 사업 피해를 최소화했다. 기술력과 생산 능력 모두 '초격차'를 달성하기 위한 강한 의지가 담겨 있다.
올 상반기를 강타한 코로나19 여파에도 우리 대표 기업인 삼성전자가 흔들림 없이 반도체에서 성과를 내고 있는 것은 분명히 고무적이다.
반도체라는 거대한 중요 산업에서 우리 대표 기업의 선제적 행보가 이뤄지고 있다는 점은 긍정적이다. 한국 경제의 버팀목인 반도체 초격차 확대는 당분간 계속될 것으로 기대할 만하다.
