스토리지 솔루션 기업 웨스턴디지털이 5세대 3D 낸드 기술 'BiCS5' 개발에 성공했다고 4일 밝혔다.
BiCS5는 웨스턴디지털이 개발한 가장 고밀도의 최신 3D 낸드 기술이다. 2세대 다층 메모리 홀 기술과 개선된 엔지니어링 프로세스, 그 외 3D 낸드 셀 향상 등으로 밀도를 대폭 증가시켰다.
측면 미세화와 112단 수직 메모리 기술 결합으로 웨스턴디지털의 96단 BiCS4 기술보다 웨이퍼당 40% 더 많은 비트(bit)를 저장할 수 있다. 또 BiCS4보다 50% 더 빠른 입출력 성능을 제공한다.
BiCS5는 기술 및 생산 파트너인 일본 키옥시아와 공동 개발했다. 일본 미에현 욧카이치와 이와테현 카타카미 공동 제조시설에서 생산될 예정이다.
웨스턴디지털은 512기가비트(Gb) BiCS5 트리플레벨셀(TLC) 칩 초도 생산을 시작해 새로운 소비자용 제품을 출하하고 있다.
회사는 BiCS5 본격 생산이 올 하반기에 이루어질 것이라고 밝혔다. BiCS5 TLC와 QLC 제품은 1.33 테라비트(Tb) 등 다양한 용량 제품군으로 선보일 예정이다.
웨스턴디지털은 이번 신기술로 커넥티트 카, 모바일 디바이스, 인공지능(AI) 등 4차 산업 시대의 기하급수적인 데이터 증가에 대응할 수 있을 것이라고 전했다.
스티브 팩 웨스턴디지털 수석 부사장은 “새로운 3D 낸드 미세화 방식은 데이터와 전송 속도가 증가하는 최근 트렌드에서 매우 중요하다”며 “다층 메모리 홀 기술 개선으로 측면 밀도 증가는 물론 더 많은 스토리지 레이어를 추가해 기능을 향상시켰다"고 전했다.
강해령기자 kang@etnews.com
