반도체 소재·부품·장비기술 인력양성사업 출범식

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참여대학 현판 수여식 후 기념촬영 하고 있다. 박지호기자 jihopress@etnews.com

산업통상자원부와 한국반도체협회가 27일 서울 서초구 양재동 더케이호텔에서 반도체 소재·부품·장비 기술 인력양성사업 출범식을 열었다.

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수혜햑생 뱃지 수여식 후 기념촬영 하고 있다. 박지호기자 jihopress@etnews.com
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왼쪽부터 김창균 인하대 공대학장, 이준호 성균관대 정보통신대학장, 양진승 명지대 공대학장, 이주현 산업기술진흥원 기업지원본부장, 유정열 산업부 산업정책실장, 남기만 반도체산업협회 부회장, 이찬용 충남대 자연대학장, 공기석 한국산업기술대 대학원장, 김상섭 한국기술교육대 대학원장.

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김창균 인하대 공대학장, 이준호 성균관대 정보통신대학장, 이주현 산업기술진흥원 기업지원본부장, 양진승 명지대 공대학장, 유정열 산업부 산업정책실장, 이찬용 충남대 자연대학장, 남기만 반도체산업협회 부회장, 김상섭 한국기술교육대 대학원장, 공기석 한국산업기술대 대학원장(왼쪽부터)이 박수를 치고 있다.

유정열 산업통상자원부 산업정책실장은 2019. 8. 27(화) 11:00 양재동 더케이호텔 금강홀에서 남기만 반도체산업협회 부회장과 반도체 관련 소재·부품·장비 분야 41개 컨소시엄 기업대표, 6개 참여대학(명지대, 성균관대, 인하대, 충남대, 산업기술대, 한국기술교육대) 교수 및 수혜학생 등 관계자 100여명이 참석한 가운데 '국내 소재·부품·장비기업 경쟁력 강화를 위한 석사급 인력양성'을 위해 열린 「반도체 소재·부품·장비기술 인력양성사업 출범식」에 참석하여, 격려사를 한 후 선언문 협약 서명식을 가졌다.


박지호기자 jihopress@etnews.com


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