삼성전자가 시스템반도체 판매 제품군을 크게 늘린다. 스마트폰에 들어가는 어지간한 칩은 모두 '직접 설계·판매'하고 외부 고객사도 적극 확보하겠다는 목표를 세웠다.
4일 업계에 따르면 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문 시스템LSI사업부는 스마트폰용 지문인식센서와 무선충전 칩 상용화에 역량을 쏟고 있다. 고객사 평가를 통과하지 못해 매출은 아직 없다. 그러나 문제점을 개선하고 있어 조만간 매출이 발생할 것으로 예상된다.
지문인식센서는 스웨덴 핑거프린트카드(FPC)와 미국 시냅틱스, 중국 구딕스, 대만 이지스테크놀로지가 주요 업체다. 시스템LSI사업부는 삼성전자 무선사업부 중저가 갤럭시 스마트폰에 지문인식센서를 넣겠다는 계획을 세웠다.
무선충전칩 역시 최근 개발을 완료했다. 충전 패드에 들어가는 전송부(TX) 칩은 아직 개발하지 못했지만 스마트폰용 수신부(RX) 칩 개발은 끝냈다. 무선충전은 스마트폰 외 자동차, 사물인터넷(IoT), 웨어러블 등 다양한 기기에 탑재될 수 있다. 최근 시장 규모가 대폭 확대되고 있다. 일본 르네사스 피인수설이 있는 미국 IDT가 현재 무선충전칩 분야 최강자다.
시스템LSI사업부의 주력 매출원은 엑시노스 브랜드의 애플리케이션프로세서(AP)와 모뎀, RF칩, 전력관리칩(PMIC) 등이다. 롱텀에벌루션(LTE) 때는 퀄컴보다 모뎀칩 개발이 늦어 초기 시장을 뺏겼지만 5G 시대에는 동등한 속도로 제품을 양산해 매출을 끌어올리겠다는 포부다.
유기발광다이오드(OLED)용 디스플레이구동드라이버IC(DDI)와 CMOS이미지센서(CIS)도 매출 효자 품목이다. 갤럭시 스마트폰에 탑재되는 OLED용 DDI는 사실상 시스템LSI가 전량 공급하고 있다. 애플 아이폰X에 탑재된 OLED DDI도 삼성전자 시스템LSI 제품이다. 시스템LSI사업부는 CIS 분야에서도 시장 1위 일본 소니의 뒤를 바짝 뒤쫓고 있다. 시냅틱스, ST마이크로, 국내 팹리스로부터 구매해왔던 터치컨트롤러IC도 최근 상용화했다.
IoT와 웨어러블 분야에서도 칩 상용화 사례를 만들어가고 있다. 얼마 전에는 협대역(NB) IoT 전용 칩 엑시노스i S111을 상용화했다. 이 제품은 블루투스 등 커넥티비티와 프로세서, 메모리, 위성항법장치(GNSS) 등 기능이 하나로 통합된 형태다. 의료시장을 노리고 개발한 바이오프로세서 역시 시스템LSI 사업부의 성장 기대 품목 가운데 하나다.
업계 관계자는 “삼성 시스템LSI 사업부는 캡티브 시장(내부거래)을 장악한 뒤 외판을 확대하겠다는 계획을 갖고 있다”면서 “이외에도 전통 전력반도체 등 다양한 종류의 칩을 개발 목록에 포함한 것으로 안다”고 말했다.
또 다른 관계자는 “삼성전자는 시스템LSI, LG전자는 실리콘웍스 중심으로 시스템반도체 수직계열화를 했다”면서 “국내 대기업을 고객사로 삼는 팹리스는 도태될 수밖에 없으므로 제품 성능을 획기적으로 끌어올리거나, 해외 판로와 틈새시장 개척이 필요하다”고 말했다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com
