장비 부품 전문회사인 메카룩스는 국내 대형 반도체 회사로부터 수율 향상용 공조 제어기 평가 작업을 마쳤다고 2일 밝혔다.
메카룩스가 개발한 공조 제어기는 웨이퍼가 담기는 풉(FOUP)과 풉 도어를 여는 로드포트모듈(LPM), 챔버(실제 웨이퍼가 진공 상태에서 가공되는 공간) 앞 단에 설치되는 EFEM(Equipment Front End Module)에 고온 질소(N2)를 주입, 웨이퍼 내에 남아 있는 미세한 가스 미립자인 '흄(Fume)'을 외부로 배출하는 제품이다.
반도체 웨이퍼 가공은 각종 박막을 증착(덮고)하고 패턴을 노광(찍고)하고 이를 식각(깎고)하고 세정(씻는)하는 과정의 연속이다. 챔버 내에서 공정 과정을 거친 웨이퍼는 EFEM, LPM을 거쳐 다시 풉으로 들어가 자동 이송 기기를 통해 다른 장비로 이동한다.
이 과정에서 흄이 웨이퍼간 간섭 현상을 일으키면 수율이 저하될 가능성이 존재한다. 과거에는 이러한 우려가 없었지만 회로 선폭이 10나노대로 좁혀지면서 수율에 영향을 미치게 됐다는 것이 관계자들의 설명이다. 박정훈 메카룩스 대표는 “독자 개발한 N2 순환시스템이 적용되면 이러한 우려를 없앨 수 있다”고 설명했다.
메카룩스 솔루션은 모터 혹은 팬이 아닌 소용돌이 형태의 운동 기술(Vortex)을 활용한다. 팬을 사용했을 시 발생할 수 있는 가스 미립자 축적, 스파크 등 위험이 없다. 온도, 풍압, 풍량, 풍속 등 모든 수치를 표시하는 기능도 갖췄다. 자동밸브 제어기는 관제 시스템에 감시, 제어, 최적화 등 모든 정보를 통합 관리할 수 있다. 만약 배관 내 미립자가 쌓여 비상상황이 발생했을 때에는 장비 내 히터를 가동해 이를 녹여 분해시키는 것도 가능하다. 메카룩스는 해당 장치에 관련한 10개의 특허를 출원했다.
박 대표는 “올해 초부터 대형 고객사 테스트를 거쳤고 높은 평가 점수를 받았다”면서 “정식 발주를 기대하고 있다”고 말했다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com
