SEMI, EDA 얼라이언스 흡수통합… 장비 재료에 칩 설계까지

국제반도체장비재료협회(SEMI)가 반도체 전자설계자동화툴(EDA) 산업계 연합체인 ESD(Electronic System Design) 얼라이언스를 흡수 통합키로 했다.

SEMI는 1970년대부터 북미 반도체 장비와 재료 업계 입장을 대변해왔다. 주력 사업은 세미콘 전시회다. 미국, 유럽, 대만, 한국, 일본, 중국 등 세계 각국에서 매년 세미콘 전시회를 개최한다. ESD 얼라이언스를 흡수 통합하면 향후 반도체 설계 분야로도 영향력을 확대할 수 있을 전망이다.

최근 반도체 공정 미세화 작업은 장비, 재료 분야 혁신과 함께 설계 디자인 솔루션과 역량이 크게 좌우하는 만큼 시너지 효과가 클 것으로 전망된다.

밥 스미스 ESD 얼라이언스 이사는 EE타임스와 인터뷰에서 “과거와 달리 칩 설계와 제조 간 장벽이 크게 허물어진 상태”라고 설명했다. 베티나 웨이스 SEMI 사업개발 담당 부사장은 “양측에 분명한 시너지 효과가 있을 것”이라고 말했다.

두 조직은 올해 중으로 통합이 완료될 것이라고 SEMI는 밝혔다. ESD 얼라이언스는 SEMI 조직 아래에서 그 이름을 유지할 예정이다.


한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com


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