덕산하이메탈(대표 이준호)은 국내 반도체·패키징·전장업체와 공동으로 스프레이형 전자파 차폐(EMI) 소재 개발에 성공했다고 17일 밝혔다.
전자파 차폐 방식은 과거 금속 캔(can)을 주로 사용했다. 전자기기 고집적화로 현재 진공증착방식(Sputtering)을 주로 사용한다. 최근에는 원가 절감, 높은 생산성, 적은 공정 제약 등 이유로 스프레이 코팅방식 차폐 소재가 주목 받고 있다.
덕산하이메탈은 스프레이형 전자파 차폐 방식 상용화를 위해 금속 파우더 공정 도중 침강, 진공증착방식에 비해 상대적으로 낮은 전자파 차폐율 개선에 주력했다. 이런 문제점이 개선된 공정과 소재 기술 개발에 성공했다.
전자파 흡수 방식이 강점이다. 기존 진공증착방식 차폐소재는 반사 방식을 주로 사용한다. 차폐 성능이 우수하지만 전자파가 다른 전자기기로 반사돼 영향을 미칠 우려가 있다. 흡수 방식은 이를 방지, 전기차·자율주행차 등 고신뢰성이 요구되는 전자기기 부품에 사용될 수 있다. 기존 금속 필러에 금속·유기나노표면처리 기술을 적용, 금속 필러 침강문제도 해결했다.
덕산하이메탈은 스프레이 코팅 공정이 기존 진공증착 대비 30% 이상 원가 경쟁력을 갖췄다고 강조했다. 반도체 조립, 패키지 업체가 이 공정을 채택할 경우 원가절감뿐만 아니라 제품 부피 감소·경량화 효과도 있다고 설명했다.
세계 EMI 차폐 시장 규모는 지난해 6조5000억원을 기록했다. 연평균 7.24% 성장해 2023년 9조9000억원 시장을 형성할 전망이다. 스마트 전자기기·자동차 시장 성장, 전기자동차 확산으로 아태지역 시장이 크게 성장할 것으로 기대된다.
회사 관계자는 “새로운 차폐방식은 부피감소·경량화를 실현해 디자인 자유도를 높이고 배터리 용량을 증가시켜 휴대형 전자기기의 경쟁력을 높이는 데 기여할 것”이라며 “전자기기를 시작으로 의료, 항공, 자동차 등으로 확대할 수 있는 소재 개발에 집중하겠다”고 말했다.
오대석기자 ods@etnews.com
