인텔이 세계 3대 PC업체와 5G 분야에서 협력하기로 했다. 노트북에 5G 모뎀칩을 넣어 언제 어디서든 초고속 데이터 통신이 가능한 '올웨이즈 커넥티드 PC'를 소비자에게 제공하겠다는 것이 협력의 골자다.
인텔은 또 중국 유력 팹리스 반도체 회사인 스프레드트럼과 5G 스마트폰 애플리케이션프로세서(AP) 분야에서 협력 관계를 맺었다. 5G 칩 솔루션 시장에서 퀄컴과 경쟁구도를 만들겠다는 포석이다.
22일 인텔은 레노버, HP, 델과 협력 관계를 맺고 내년 하반기에 5G 통신이 지원되는 신형 노트북 PC를 출시한다고 발표했다. 인텔이 5G 모뎀 솔루션 XMM 8000 시리즈를 이들 3사에 공급한다. 레노버, HP, 델의 세계 노트북 시장 점유율 합계는 50%를 훌쩍 웃돈다. 이들이 인텔 5G 모뎀 솔루션을 채택해 노트북으로 출하하면 파급력이 상당히 높을 것으로 전망된다. 레노버, HP, 델을 쫓는 후발 PC 업체가 동일한 구성의 PC를 내놓을 가능성이 높다.
롭 토폴 인텔 5G 기술 제너럴 매니저는 “이달 말 스페인 바르셀로나에서 열리는 모바일월드콩그레스(MWC) 2018 인텔 전시관에서 8세대 코어 i5 프로세서와 5G 모뎀칩을 탑재한 커넥티드 노트북 시제품을 선보일 계획”이라면서 “보다 향상된 모바일 경험을 제공하게 될 것”이라고 말했다.
스마트폰 분야에선 중국 팹리스 업체 스프레드트럼과도 5G 분야에서 협력한다고 발표했다. 인텔과 스프레드트럼은 자본을 공유한 관계다. 인텔은 지난 2014년 중국 칭화유니그룹 계열사인 스프레드트럼에 15억달러를 투자, 지분 20%를 보유했다. 인텔은 스마트폰용 AP 사업을 접었지만 스프레드트럼에 관련 기술을 전달하고 간접적으로 시장에 참여하고 있다. 이번 협력으로 스프레드트럼 모바일 AP에 인텔 5G 통신 기술이 접목될 것으로 보인다.
이날 인텔은 최근 출시한 신형 제온 D-2100 프로세서가 전 세계 17개 이상의 협력사에 전달됐다고 설명했다. 제온 D-2100은 시스템온칩(SoC) 형태의 제품으로 네트워크 끝단 장비에 탑재돼 통신 연산 효율성을 높인다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com
