반도체 트랜지스터 집적도가 2년마다 갑절로 증가한다는 고든 무어 이론은 이미 폐기됐다는 게 중론입니다. 인텔마저도 반도체 미세화 주기를 2년에서 3년으로 바꿨습니다. 집적도를 높일수록 원가 상승을 부추기기 때문입니다.
최근 반도체 업계에서는 `모어 댄 무어(More than Moore)`가 키워드로 떠올랐습니다. 무어 이론을 지속시키기 위한 방법을 찾고 있습니다. 더 높은 성능, 더 저렴한 원가를 달성하기 위한 신기술 선점 경쟁이 뜨겁습니다. 그 중심엔 팬아웃웨이퍼레벨패키지(FoWLP), 전자파간섭(EMI) 차폐 등 패키징 기술이 있습니다.
전자신문사는 반도체연구조합과 함께 FoWLP, EMI 차폐 등 반도체 패키징 기술을 집중 조명하는 `반도체 첨단 패키징 기술 콘퍼런스`를 24일 서울 강남구 역삼동 리츠칼튼호텔에서 개최합니다.
FoWLP 기술을 활용하면 반도체 패키지 기판용 인쇄회로기판(PCB)이 불필요합니다. 칩 생산 원가를 크게 절감할 뿐만 아니라 입출력 포트도 늘려 성능이 좋아집니다. 전체 패키지 면적 역시 절감됩니다. EMI 차폐 기술이 주목받고 있습니다. 디지털 칩, 무선주파수(RF), 메모리 칩 등에 EMI 차폐 기술이 적용되기 시작했습니다. 이 기술은 EMI로 발생하는 이상 작동을 방지합니다. EMI가 줄거나 없어지는 덕에 칩 간 실장 간격도 줄일 수 있습니다.
이처럼 새로운 반도체 패키징 기술은 산업계에 큰 변화를 예고하고 있습니다. 이번 콘퍼런스에서 새로운 패키징 시장과 기술을 분석하고 앞으로의 사업 전략과 제품 개발에 도움을 얻기 바랍니다. 많은 관심 바랍니다.
○주최:전자신문사, 한국반도체연구조합
○일시:11월 24일(목) 10:00~16:30
○장소:서울 강남구 역삼동 리츠칼튼호텔
○참가대상:200명(반도체 구매, 설계, 생산 분야 및 완성품 시스템 업계)
○참가비:사전등록 16만5000원, 현장등록 19만8000원(VAT 포함)
○사전등록:2016년 11월 23일 18:00까지
○홈페이지:www.sek.co.kr/2016/semi
○문의:전자신문 정보사업국 (02)2168-9333, 9338
