삼성전자가 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 기반으로 모뎀과 커넥티비티 기능을 통합한 보급형 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 엑시노스 7570 양산을 시작했다고 30일 밝혔다. 이 제품은 조만간 출시될 보급형 스마트폰에 탑재될 것으로 전망된다.
엑시노스 7570은 4개 중앙처리장치(CPU) 코어를 탑재한 쿼드코어 제품으로 28나노 전 세대 제품 대비 CPU 성능은 70%, 전력효율은 30% 이상 향상됐다. 무선랜, 블루투스, FM라디오, 글로벌 위성항법장치(GNSS)를 일체화한 커넥티비티 기능을 내장했다. 2개 주파수를 묶는 2CA(Carrier Aggregation) 지원 카테고리4(CAT4) 롱텀에벌루션(LTE) 모뎀을 내장, 최대 150Mbps 다운로드 속도를 낸다.
풀HD 해상도 영상 촬영과 재생, 전후면 각각 800만화소, 1300만화소 CMOS이미지센서(CIS)를 지원하는 이미지신호처리(ISP) 기능을 탑재했다.
전력관리칩(PMIC:Power Management Integrated Circuit), 무선주파수(RF:Radio Frequency) 칩 등 주변 부품의 기능 통합과 설계 최적화를 통해 전체 솔루션 면적을 20% 이상 줄인 것도 특징이다.
허국 삼성전자 시스템LSI 사업부 전략마케팅팀 상무는 “이번 제품으로 더 많은 소비자가 14나노 공정을 통한 성능 향상을 체감할 수 있을 것”이라며 “다양한 커넥티비티 기능을 완벽하게 통합하는데 성공함으로써 향후 통합칩 시장에서 경쟁력을 지속 확대할 계획”이라고 말했다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com
