메모리반도체 최종 패키지 테스트 장비를 주력 사업으로 펼쳐왔던 엑시콘이 시스템반도체 분야로 영역을 확대한다. 미국 테라다인과 일본 아드반테스트가 장악하고 있는 시장에 도전장을 내밀었다는 평가다.
24일 업계에 따르면 엑시콘은 최근 시스템반도체 최종 패키지 테스트 장비 개발을 완료했다. 삼성전자가 엑시콘 장비 성능평가를 시작했다. 엑시콘은 정부 신성장동력 장비강화사업 과제 사업자로 선정돼 2년 전부터 삼성전자와 관련 장비를 공동으로 개발해왔다. 이 과제는 오는 9월 종료된다. 내년부터 장비 공급이 이뤄질 수도 있다는 것이 업계 관계자 설명이다.
엑시콘의 신형 시스템반도체 테스트 장비는 모듈러 디자인을 적용해 패키지를 끝낸 시스템온칩(SoC), 디스플레이구동드라이버IC(DDI), CMOS이미지센서(CIS) 제품군의 최종 테스트(데이터 읽기, 쓰기, 속도 등)를 수행한다.
이 시장은 미국 테라다인과 일본 아드반테스트가 양분하고 있다. SoC는 테라다인이, DDI는 아드반테스트가 100% 독점하고 있다. CIS는 테라다인과 아드반테스트가 각각 절반씩 시장 점유율을 차지하고 있다.
시스템반도체 테스트 장비를 성공적으로 상용화하면 엑시콘 실적은 큰 폭으로 확대될 수 있을 것으로 보인다. 메모리와 비교해 시스템반도체는 시황 변동이 크지 않으므로 보다 안정적으로 회사를 이끌어갈 수 있게 된다는 분석이다.
엑시콘 매출은 올해까지 메모리 분야에서 대부분 나올 전망이다. DDR4 D램 스피드 테스트 장비와 솔리드스테이트드라이브(SSD) 테스트 장비가 주력이다. SSD 테스트 장비 매출 비중은 지난해보다 높아질 전망이다. 삼성전자 SSD 출하량이 급격히 확대되고 있어 테스트 장비 수요 역시 높다.
새로운 메모리 테스트 장비 상용화도 계획돼 있다. 연내 D램 온도 테스트가 가능한 모니터링 번인 테스터(MBT:Monitoring Burn-in Tester)를 상용화할 계획이다. 이 장비는 영하 25도에서 영상 125도까지 온도를 변화시키면서 메모리 칩 이상 작동 유무를 검사한다. MBT는 내년 회사의 주력 매출원으로 떠오를 전망이다.
낸드플래시 쪽에서는 유니버셜플래시스토리지(USF) 2.0에 대응하는 테스트 장비를 이미 공급 중이다. UFS 2.0 테스트 장비를 상용화한 업체는 엑시콘이 유일하다. 향후 스마트폰에 UFS 메모리 탑재가 확대되면 이 장비 수요도 크게 늘어날 것으로 예상되고 있다.
증권가에선 메모리 시황 악화로 상반기 장비 업계 수주가 많지 않았으나 하반기에는 수주가 몰릴 것으로 예상하고 있다. D램 현물 가격은 이미 지속적인 상승세다. 낸드플래시는 공급 부족 현상을 겪고 있다. 칩 업계의 시설투자가 늘어날 것이란 의미다.
이 회사 관계자는 “메모리 분야 최종 패키지 테스트 장비 라인업을 강화하는 동시에 시스템반도체 분야로도 진출, 회사 경쟁력을 지속 강화할 것”이라고 말했다.
엑시콘의 지난해 매출은 전년 대비 39.4% 증가한 530억원이다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com
